与非网 2 月 27 日讯，一直以来，苹果在基带选择上都很保守，从来不追最新的，所以这次他们错过 X60 也是必然。

　　高通已经在总部圣地亚哥正式向全球用户展示了第三代 5G 基带芯片 X60，并介绍了高通骁龙平台的合作伙伴进展，从之前公布的参数来看，X60 采用了 5nm 制程，这也是全球首个 5 纳米制程基带芯片（这意味着功耗会进一步降低）；下载速度可达 7.5Gbps，上行速度可达 3Gbps；支持 Voice-Over-NR 5G 语音技术。

　　此外，X60 还是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 基带及射频系统，支持 5G SA 和 NAS 霜抹，支持包括毫米波和 Sub-6GHz 的 FDD 及 TDD 频段；支持 5D TDD 和 FDD 载波聚合和动态频谱共享。

　　高通还表示，本季度将向合作伙伴提供 X60 基带，预计使用 X60 的终端将在明年年初上市。这也意味着今年苹果 iPhone（上半年的 SE2 和下半年的 iPhone 12）都只能使用高通 X55 基带。

　　需要注意的是，按照目前的传闻来看，今年苹果会发布至少四款 iPhone 12，其都会使用 X55 基带，而这四款机型会有两款 6.1 英寸屏幕、5.4 英寸和 6.7 英寸屏幕，其中旗舰版本可能还会内置 6GB 内存，也都会搭载 A14 处理器等。

　　众所周知，苹果与高通的专利纠纷长达 3 年之久，由于 5G 基带研发缓慢，苹果不得不与高通和解。就在前不久，苹果与高通和解协议被曝光，协议显示，在未来四年内 iPhone 都将采用高通 5G 基带。

　　据这份文件内容称，苹果要求高通在 2020 年 6 月到 2021 年 5 月之间，向其提供 X55 5G 基带；2021 年 6 月开始提供 X60 基带、2022 年 6 月则为 X65，2023 年 6 月到 2024 年 5 月提供 X70 基带。不过，文件中未提及具体数量、价格等信息。

　　据了解，目前国产手机如小米 10 系列等，已经将 X55 基带应用在其搭载骁龙 865 SoC 的安卓手机中，该处理器支持 5G 双模、下载峰值达 7Gbps，5G 性能表现良好。有专业人士预计，这枚基带芯片基本上确定会出现在 iPhone 12 系列中，但苹果似乎对高通的天线设计方案不满，目前正在寻求自行设计标准。