【2020年3月3日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）成功开发出满足最高效率和质量要求的解决方案。对于MOSFET低频率开关应用而言，新推出的600 V CoolMOS  S7系列产品可带来领先的功率密度和能效。CoolMOS  S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改进以及高脉冲电流能力，并且具备最高质量标准。该器件适合的应用包括有源桥式整流器、逆变极、PLC、功率固态继电器和固态断路器等。此外，10 m CoolMOS  S7 MOSFET是业界RDS(on)最小的器件。

　　该产品系列专为低频率的开关应用而开发，旨在降低它们的导通损耗，确保响应速度最快和效率最高。CoolMOS  S7器件甚至实现了比CoolMOS  7产品更低的RDS(on) x A，因而能够成功地抵消开关损耗，最终实现导通电阻降低和成本节省。对于高压开关而言，CoolMOS  S7产品拥有市面上最低的导通电阻（RDS(on)）。此外，10 mΩ芯片采用创新的顶面冷却QDPAK封装，22 mΩ芯片采用先进的小型TO无引脚（TOLL）SMD封装。这些MOSFET可助力实现经济、简化、紧凑、模块化和高效的设计。设计出来的系统可以轻松满足法规要求和能效认证标准（如适用于SMPS的Titanium标准），也能满足功率预算，减少零部件数量和散热器需求，同时降低总拥有成本（TCO）。

供货情况

　　22 m 600 V CoolMOS  S7器件拥有TO无引脚封装和TO-220封装，40 m和65 m器件拥有TO无引脚封装。10 m CoolMOS  S7 MOSFET将在2020年第四季度上市。