3 月 4 日讯，近日，北京证监会官网公布，2019 年 12 月 5 日中科寒武纪与中信证券签署 A 股上市辅导协议，将开启科创板发行上市的进程。

　　普遍认为，如果寒武纪成功登陆科创板，将成为毫无悬念的“AI 芯片第一股”。

　　成立于 2016 年的寒武纪，在去年就已经有关于上市的风声传出。

　　2019 年 3 月，科大讯飞董事长刘庆峰在近日举办的“科大讯飞 AI 新品媒体品鉴会”上表示，公司所投资的寒武纪等企业正在积极探讨登陆科创板可能性。

　　从寒武纪的商业模式来看，其公司主打各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片，并拥有终端 AI 处理器 IP 和云端高性能 AI 芯片两条产品线，成“端云一体化”模式。

　　不过，随后寒武纪在接受采访时表示，“变成公众公司的计划都没有，更不要说 IPO 了，和科创板更是距离十万八千里。”

　　但是寒武纪随后的工商信息变更显然是在为 IPO 作准备。

　　2019 年 11 月 29 日，寒武纪公司名称从“北京中科寒武纪科技有限公司”变更为“中科寒武纪科技股份有限公司”，企业类型从“有限责任公司（自然人投资或控股）”变更为“其他股份有限公司（非上市）”，这是为了符合《证券法》上市的相关规定。

　　天眼查数据显示，寒武纪成立以来共进行过五轮融资，最近一次的是 2019 年 9 月，投资方为东方产融招银国际资本和利资本，融资金额暂未披露。

　　而公开融资额最高的是 B 轮。2018 年 6 月，寒武纪宣布获得数亿美元 B 轮，投后整体估值达 25 亿美元，投资方包括中科院旗下基金、科大讯飞、国投创业、阿里等。

　　在过去的几轮融资中，国字号背景的投资方居多，寒武纪也被视为 AI 芯片的“国家队”。

　　技术立业

　　寒武纪是典型的“技术立业”。首席科学家、CEO 陈云霁、陈天石兄弟均毕业于中国科技大学“少年班”，博士毕业于中科院计算所，博士期间，陈云霁的研究方向是芯片，陈天石主要做人工智能，人工智能加芯片，也就有了后来的寒武纪。凭借首款寒武纪 1A 处理器大规模应用于智能手机当中，以及产品的快速更新的 AI 芯片产品及端云一体布局，寒武纪受到资本追捧，迅速成为了 AI 芯片独角兽。

　　2015 年，早在寒武纪成立之前，还在中科院的陈氏兄弟，就主导研发了世界首款深度学习专用处理器原型芯片，这也是寒武纪公司名字的由来。同时，公司的数千万元天使轮融资也来自中科院。

　　除了陈氏兄弟，寒武纪的主要创始团队也有中国首款通用 MIPS 架构 CPU“龙芯”的研发和设计经验。

　　寒武纪主攻的是人工智能芯片，这是一个相对于传统芯片的概念。目前，AI 芯片主要是指 GPU、FPGA、ASIC 等 AI 加速芯片（寒武纪主要是 ASIC 专用集成电路），主要用于解决人工智能庞大的算力需求。

　　目前，AI 芯片的主要应用场景为云计算数据中心与边缘计算，后者包括摄像头 IPC、自动驾驶、手机的 Soc 等等。

　　过去几年，寒武纪也发布了一系列相关产品。而让寒武纪名声大震的，是 2016 年发布的 1A 处理器，这款芯片号称是世界上首款商用深度学习专用处理器，而华为之后在其 Soc 上搭载的正是这一方案。

　　最近一次发布则是 2019 年 11 月 14 日，寒武纪发布了边缘 AI 系列产品思元 220（MLU220）芯片及 M.2 加速卡产品。

　　这是寒武纪首款面向边缘智能计算领域的 AI 芯片，据官方介绍，思元 220 芯片采用了最新一代智能处理器 MLUv02，实现最大 32TOPS（INT4）算力，而功耗仅 10 瓦（W）。

　　专用集成电路由于其“专用性”，是投入比较大、商用风险比较高的一种芯片种类，需要针对专门的应用场景定制，同时寒武纪也是专精于 AI 芯片这一种类，并未涉猎 CPU、GPU 等通用芯片。

　　寒武纪目前采用的产品模式也是“授权+成品”两条腿走路，前者类似 ARM，将 AI 芯片的 IP 授权给下游厂商，比如最知名的合作伙伴华为；后者则是寒武纪自己设计，找代工方生产后自行销售。

　　“专精”的回报与风险

　　提到寒武纪，不得不提的就是华为。

　　2017 年，华为推出了新一代移动处理器麒麟 970，主打 AI 性能，其搭载的 NPUIP，就是来自寒武纪；次年的麒麟 980，依然选择了寒武纪合作，Mate10、Mate20、P20 等旗舰机，均搭载了寒武纪的 NPU，而这些机器的出货量都是千万级别的。

　　得益于华为庞大的出货量，寒武纪也名利双收。

　　事情在 2018 年起了变化。

　　2018 年 10 月，华为在全连接大会上，发布了昇腾 910、昇腾 310 两款 AI 芯片，其采用的是华为自研的 AI 架构“达芬奇”（DaVinci），而非寒武纪的方案。

　　对此，陈天石在接受采访时表示，华为的达芬奇计划，我是看到外媒报道才知道的。但其实这件事是在意料之中：“如果华为这样有能力、有平台的巨头都不打算自研 AI 芯片，只能说明 AI 芯片还不够重要”。

　　他认为，华为发布的昇腾 310 和寒武纪的 MLU100 没有竞争，因为两者场景不同——前者主要是边缘端，而后者是云端，峰值性能也不同。

　　到了 2019 年的 6 月，华为发布的 nova5 搭载了华为最新的中端移动处理器——麒麟 810，这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机 AI 芯片，而不是过去的合作伙伴寒武纪。

　　而年底的旗舰平台麒麟 990，依然采用的是达芬奇架构，其在 AIBenchMark 上的跑分达到了麒麟 980 的 476%，这也被视作华为技术成功脱离供应商的信号。

　　艾瑞咨询的报告显示，“仅从搭载麒麟 970 手机出货量来看，若授权费为 5 美元 / 片，则超过 4000 万台手机出货量为寒武纪带来约 2 亿美元（折合 14 亿元）的收入。”

　　行业认为，华为是寒武纪最大的收入来源。

　　华为毫无疑问是大客户，也让市场对寒武纪前景有了一丝疑虑。为了打消这样的看法，这家创业公司就必须拿出过硬的技术实力。

　　此外，除了华为，寒武纪也有很多有钱有实力的竞争对手，比如寒武纪的投资方之一阿里巴巴，就在 2018 年成立了“平头哥半导体有限公司”，整合了中天微系统有限公司（以下简称中天微）和达摩院自研芯片业务。

　　2019 年 7 月，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁宣布，平头哥首颗端智能芯片玄铁 910 发布，采用 RISC-V 架构，采用 12nm 制程，主频 2.5GHz，7.1Coremark/MHZ，性能两说，但其瞄准的端+云的市场，是与寒武纪高度重合的。

　　除此之外，百度、Google 等互联网巨头都已经高调入局 AI 芯片，虽然应用场景或许各有侧重，但英伟达、英特尔、AMD 等传统芯片大厂是不可能放过这一市场的。

　　值得注意的是，在市场调研机构 CompassIntelligence2018 年发布的 AIChipsetIndexTOP24 榜单中，英伟达高居第一，华为海思排名 12 位，而寒武纪则是第 23 位。

　　AI 芯片的市场有着非常可观的前景。根据 ABI 的报告，云端 AI 推理与训练服务应用市场，将在 2024 年将从 2019 年的 42 亿美元成长至 100 亿美元，这是一片寸土必争的战场。

　　如你所见，排名前列的厂商，都是互联网巨头或是硬件大厂，对于寒武纪这样的“专才”，艾瑞曾在报告中揭示过一些可能存在的风险。

　　半导体行业有两种制造模式，一套是自己完成设计到封装的全过程，一种是制作设计，交给代工方生产，而寒武纪自然属于后者，代工厂掌握着制程工艺和生产能力，对上游厂商有着较强的议价权；

　　同时，芯片设计企业也有着自己的上游 EDA 工具，设计公司反过来对上游的议价权也不高，夹缝中求生存。

　　另外，芯片行业追求的是规模效应，流片成本居高不下的情况下，就需要庞大的出货量来维持利润和成本的屏更，这个数量级至少是千万。

　　而华为是寒武纪的最大客户，自立山头后，对于出货量的影响是显而易见的。

　　完成 IPO 后，寒武纪就有更多的资本可以投入研发，这对于寒武纪这样的技术立业的公司来说至关重要，如何摆脱大客户离开的影响，如何开拓更多的市场，如何应对技术的迭代等等，都是摆在眼前的问题。

　　随着 5G 时代的到来，AI 应用将愈加广泛。除了自身需要提升之外，寒武纪还需要面对众多的外部竞争者，像国外的英伟达、英特尔、赛思灵等老牌芯片巨头，谷歌、高通、苹果等头部科技公司，国内的华为、阿里、百度等科技巨头进行自研或投资收购、整合等，都纷纷押注 AI 芯片赛道。