高通、中科达“云签约”,携手杭州共同发展5G、AI和物联网等领域需求
2020-03-05
来源:与非网
3 月 5 日讯,为推进杭州市双创事业的发展,更好地支持杭州双创企业和机构对 5G、AI、物联网等领域的技术应用需求。
高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)、中科创达软件股份有限公司以视频连线的方式”云签约“合作协议,将携手成立“杭州未来科技城?Qualcomm 中国?中科创达联合创新中心暨 Qualcomm AI 创新实验室” (以下分别简称“联合创新中心”以及“Qualcomm AI 创新实验室”)。
图源:IBTimes India
联合创新中心以及 Qualcomm AI 创新实验室将落户于中国(杭州)5G 创新园。根据合作协议,联合创新中心将由 5G 联合创新实验室和展示中心组成。联合创新实验室将配备 5G 通用连接及射频测试仪器,以 5G 测试、分析、开发等方向为主。符合条件的杭州本地双创企业可以获得技术支持,并进行实验性测试和系统兼容性测试,从而为其提高研发及创新能力拓宽思路,加快和提升智能终端及物联网等相关行业在 5G 应用领域的发展。展示中心将展示 Qualcomm、中科创达等相关公司的与 5G、AI 应用相关的产品,以及物联网生态体系,提供一个直观、可体验的空间来了解 AI、物联网等领域的前沿技术及应用场景与案例。同时,联合创新中心也将大力开展技术培训和交流活动,帮助培养当地创新技术人才和吸引更多的双创企业。
Qualcomm AI 创新实验室将配备人工智能计算服务器,以及相关计算加速卡、显示设备、应用展示设备等,为符合条件的杭州双创企业及 Qualcomm 的商业伙伴提供技术评估及实验性调测的机会,提高其研发及创新能力,协助加快和提升其在 AI 相关行业应用领域的提升与发展。
浙江杭州未来科技城管理委员会相关领导表示,依托未来科技城良好的产业基础和集聚优势,联合创新中心和 Qualcomm AI 创新实验室将充分发挥各方优势,对推进未来科技城 5G、人工智能、智能物联网等领域的技术创新突破和产业快速发展具有重要意义。杭州未来科技城管委会将继续给予该项目大力支持。
Qualcomm 全球副总裁沈劲表示:“我们愿以联合创新中心和 Qualcomm AI 创新实验室为基础,持续加强与杭州各级政府及产业伙伴的合作,共同助力杭州 5G、智能物联网等相关产业生态圈及双创事业的发展,为加速杭州以及国内合作伙伴在 5G、人工智能和物联网领域的创新发展做出我们的贡献。”
中科创达董事长赵鸿飞表示:“企业有责任充分发挥 5G 技术的作用,加快推动 5G 融合应用和商用落地。5G 作为中科创达重要的战略技术,我们一直以来持续研发投入前瞻布局,不断深化 5G 终端技术,并在 5G 模组、5G 射频调试、5G 边缘计算等方面加强拓展。中科创达作为联合创新中心的运营主体,我们将用领先的操作系统和 5G 终端技术,依托杭州未来科技城的产业资源,结合 Qualcomm 领先的 5G 和 AI 技术,为双创企业提供技术和服务支撑,助力飞速发展的 5G、人工智能以及物联网的创新和落地。”