近日，高通发布了X60基带芯片，正式打响5G芯片5nm制程第一枪！

X60芯片的全称是骁龙X60 5G调制解调器－射频系统，高通将X60调制解调器和RF天线模块分开封装。高通表示，X60是全球第一款5nm制程的5G基带。

X60支持FDD、TDD、SA独立组网和NSA非独立组网，同时支持6GHz以下频段之间的载波聚合，在毫米波上支持高达7．5 Gbps的下载速度、3Gbps上传速度，以及6GHz以下波段上5Gbps的下载速度。

X60比上一代的X55速度并没有更快，高通在X60上的升级主要是缩小芯片体积，而且使用5nm制程以后使芯片的能耗、发热进一步降低。

鉴于5G技术普及处于起步阶段，高通采用了分开封装的解决方案，国外用户对它的实际功耗表现仍然存疑。

X60还增加了在5G信号上拨打语音电话的功能（5G VoNR），类似于4G时代的VoLTE。我们在使用5G手机打电话时，信号不会回落到速度更慢的4G。这意味着高通向完全独立组网模式演进做好了准备。

5G通常分为两个频谱，一个是速度较慢但信号较好的6GHz以下频段，另一个是速度较快但信号较差的毫米波频段，它的信号甚至能被手所阻挡。

因此，一部手机中需要需要使用三到四个毫米波天线模块才能保证通讯正常。

这次，高通就同时发布了QTM535毫米波天线模块，可以与X60配合使用。QTM535相比上一代天线模块体积更小，有利于更轻薄的手机使用。高通建议至少需要三个模块才能实现完全覆盖。

这款5nm芯片可能由台积电代工，但是也有外媒透露三星最近获得了高通5nm的订单，很可能是用来生产X60。

相比X55，X60对5G网络提供了更多的支持，同时支持6GHz以下波段和毫米波的载波聚合，并提供高达7．5Gbps的下载速度。

毫无疑问，X60将会是当下最快的5G芯片，但可能要明年才能用在手机上。