苹果未来4年继续采用高通5G芯片
2020-03-09
来源: 科技最前线
近日,据外媒报道,网上曝光了一份关于苹果与高通和解后达成的采购协议曝光,文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。
这份文件由美国国际贸易委员会(ITC)公布,一些突出显示价格和硬件技术规格等细节的信息被处理掉。但是其中透露了这些信息:2020年6月1日到2021年5月31日时间段里,苹果需要使用高通X55基带,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
这说明今年苹果将推出的5G iPhone离不开高通基带的事实,其后继产品将依次使用骁龙X60、骁龙X65、骁龙X70调制解调器。
本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。