在上一次的文章里，我们探索了海思芯片发展至射频芯片国产化的一个过程。其中也提到了套片。那今天，小E要带大家来看的就是，关于套片的升级换代啦。

文章依然是eWiseTech的工程师根据自家搜库中的信息整理。所以文中出现的设备都可在eWiseTech搜库中搜索到。

前文有提及，2013年3月上市华为Mate是eWiseTech收录的第一台出现海思自家芯片的华为手机。

其中，除了处理器之外，还有一颗Hi6421－CPU供电芯片。作为麒麟9系列“御用”的CPU供电芯片，自出现后就一直占据着不可动摇的地位。它的尺寸与封装前后也随着麒麟9系列处理器的发展改变了5次。

在eWiseTech搜库中，虽然直到在2017年的荣耀7X中才发现第一颗海思的WiFi／BT／GPS芯片。

但是其实在2014年，华为首颗自研Connectivity四合一芯片Hi1101就已问世。

荣耀7X上使用的已经是升级版的Hi1102。但是仍未能在华为手机中普及，同年上市的Mate 10 Pro依然选择了博通的芯片。

直到2018年末，华为发布最新的Hi1103芯片，海思的四合一芯片才开始称霸华为手机。

音频解码芯片的首次出现是在2014年，到目前为止已升级至第四代。

型号Hi6401、Hi6402、Hi6403和Hi6405，分别作为麒麟910、麒麟930、麒麟960和麒麟980处理器的套片登场。

在封装上，有一个很明显的改变就是，前三代都为WLP封装，最新的Hi6405却改为了BGA封装。

快充芯片，首次登场是在Mate9，作为麒麟960的套片出现，型号为Hi6523。

最新的快充芯片型号为Hi6526，在2019年发布的手机内均有使用。

射频收发芯片也已经发布了四款。最新款的Hi6365，随着最新的麒麟990 5G处理器出现。

最早的Hi6361在麒麟910时，就已经作为套片出现。

Hi6362是在处理器发展到麒麟950时成为套片。

到了麒麟970，Hi6363成为了最新的射频收发套片。

eWiseTech工程师有话说：麒麟9系列的套片并不像处理器那样每年更新迭代，基本上要2－3年才会更新一代。

并且随着芯片的升级，芯片封装都会发生一定的变化。

但是一般随着芯片升级带来尺寸和引脚的变化是比较正常的，可封装也跟着发生变化，就比较少见了。

或许等下次，eWiseTech的工程师可以再挖掘一下，封装变化的原因？