器件可降低元件温度25 ％以上，提高功率处理能力或延长使用寿命。

    宾夕法尼亚、MALVERN —2020年4月7日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出ThermaWick THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。

    日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170 W／m°K，可将连接器件的温度降低25％以上，从而使设计人员能够提高这些器件的功率处理能力，或延长现有工作条件下的使用寿命，同时保持每个器件的电气隔离。由于避免了相邻器件受热负荷的影响，因此可提高整体电路的可靠性。

    THJP系列器件容量低至0．07 pF，是高频和热梯应用的绝佳选择。热导体可用于电源和转换器、射频放大器、合成器、pin激光二极管以及AMS、工业和电信应用滤波器。

    器件从0603到2512分为六种外形尺寸，同时可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用长边端接提高导热能力。热跳线片式电阻有含铅（Pb）和无铅（Pb）卷包端接两种类型供选择。

    器件规格表：

    ThermaWick THJP系列热跳线片式电阻2020年第1季度提供样品并实现量产，供货周期为6周。

    VISHAY简介

    Vishay Intertechnology， Inc． 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。