尽管此前有分析师认为，受疫情影响台积电可能将下调2020年资本支出，但台积电昨日在财报说明会上表示，今年资本支出计划不变。

　　台积电预计今年资本支出在150至160亿美元之间。台积电总裁魏哲家表示，5G及高效能运算（HPC）在未来几年对先进制程的需求强劲，疫情影响只是短期，为了布局中长期的产能，现在不改变资本支出计划。

　　而在财报说明会上台积电也首次正式宣布3nm工艺详情，预定在2022年下半年量产。

　　台积电原本计划4月29日在美国举行技术论坛，正式公布3nm工艺详情，不过这个技术会议已经延期到8月份，今天的Q1财报会议上才首次对外公布3nm工艺的技术信息及进度。

　　台积电表示，3nm工艺研发符合预期，并没有受到疫情影响，预计在2021年进入风险试产阶段，2022年下半年量产。

　　在技术路线上，台积电评估多种选择后认为现行的FinFET工艺在成本及能效上更佳，所以3nm首发依然会是FinFET晶体管技术。

　　而针对5nm和7nm生产进度，台积电发言人表示，5nm已准备好进入量产，5nm制程增加更多的EUV光罩层，下半年会开始进入量产，为客户生产智能手机及HPC等芯片，今年营收占比达10%预估不变。

　　7nm的需求仍然十分强劲，订单充足，7nm优化后的6nm制程将如期在年底量产，6nm与7nm加强版相较会增加1层EUV（极紫外光刻）光罩层。

　　根据台积电财报，今年一季度台积电营收为103.06亿美元，去年同期为70.96亿美元，同比大增45.2%；上一季度为103.94亿美元，环比下滑0.8%。

　　毛利润方面，财报显示为53.35亿美元，远高于2019年一季度的29.32亿美元，也高于上一季度的52.16亿美元。

　　净利润方面，财报中披露的是38.84亿美元，略高于上一季度的38.03亿美元，较上一年同期的19.92亿美元则是接近翻番。

　　虽然有消息称华为减少了下一代海思5G SoC的订单量，而且NVIDIA也决定选择三星代工其下一代GPU产品，但如今台积电的5nm的客户依然纷至沓来，何况苹果、高通、AMD订单依旧不少。有趣的是，报道称，台积电将为AMD开发一套专属的5nm制程，以牢固与AMD之间的关系。