突发！美国政府于本周五宣布，准备阻止全球芯片制造商向华为输出半导体元器件。此事迅速成为人们关注的焦点，也为中美贸易关系再次蒙上阴影。

    据悉，美国政府正酝酿出台针对华为公司的进一步打压措施，尤其是在对待修改“外国直接产品”再出口规则上，意在限制台积电等重要供应商继续向华为供应芯片，对华为进行“卡脖子”。

    根据美国商务部消息，他们正在修改一项出口规则，以从“战略上针对华为购买的、直接使用美国技术和软件的半导体元器件”。外媒在新闻正式发布前不久爆出了这一消息，美商务部人士表示：“此举将阻止华为破坏美国出口管制的行动。”

    简单的来说，美国政府想要全世界的公司，只要用到一定比例美国的设备与技术帮华为生产芯片，都必须得到美国政府的批准。

    这一管制如被实施，对华为来说无疑是比之前任何一次打压都更为严重。知名芯片代工厂台积电一直以来都是华为及旗下海思半导体的主要芯片供应商，若美国管制生效，台积电首当其冲。

    在美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）发布的通知显示，对华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证（TGL）将延长 90 日至 8 月 14 日。而在另一份公告中，美国商务部表示，计划通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力来保护美国国家安全。

    以下是公告原文：

    美国商务部工业安全局（BIS）今天宣布了若干保护美国国家安全的计划，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。这一声明切断了华为削弱美国出口管制的努力。BIS 目前正在修改其长期以来针对在国外生产的直接产品的规则和实体清单，以便严密地、战略性地打击华为对于美国某些软件和技术的直接产物——半导体的收购。

    自 2019 年 BIS 将华为及其 114 家海外关联公司列入实体清单以来，美国公司必须获得许可才能进行产品出口。然而，华为一直继续使用美国的软件和技术来设计半导体，他们委托海外代工厂使用美国的设备进行生产，这背离了制定实体清单在国家安全和外交政策层面的初衷。

    “尽管美国商务部去年出台了实体清单，但华为及其海外子公司仍在寻求机会，通过本土化来削弱这些限制措施的影响。然而，这一努力仍然依赖于美国的技术。”美国商务部部长 Commerce Wilbur 表示，“这不是一个负责任的跨国企业该有的行为。我们必须修改被华为和海思利用的规则，并防止美国技术被用于支持有悖于美国国家安全和外交政策利益的恶意活动。”

    具体而言，这一有针对性的规则变化将使以下在国外生产的产品受出口管制条例（EAR）的约束：

    1）华为及实体清单上的华为附属公司（如海思）生产的半导体设计等产品，这些产品是美国商业管制清单（CCL）上的某些软件和技术的直接产品；

    2）根据华为及实体清单上的华为附属公司（如海思）的设计规范生产的芯片组等产品，这些产品是位于美国境外的某些 CCL 半导体制造设备的直接产品。这些国外生产的产品只有在知道它们将用于再出口、从国外出口或转移到（国内）华为或实体清单上的任何华为关联公司时才需要许可证。

    考虑到一些外国代工厂在 2020 年 5 月 15 日之前，已经使用美国半导体生产设备启动了基于华为设计规范的产品生产程序，为了避免对这些企业造成直接的不利影响，他们在国外生产的这些产品不必遵守新的许可要求，只要这些产品从新规生效之日起的 120 天内被再出口、从国外出口或转移（在国内）。

    中国将强力反制

    对于疫情当下，美国政府还不惜牺牲一切利益也要对华为“卡脖子”的操作，实在令人费解。

    据《环球时报》报道，有消息人士向该媒体透露，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。

    美若对华为卡脖子，中方反击清单上将出现一些重要的美国公司。中方可使用的具体反制选项包括以下几项：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。

    早在去年，我国商务部新闻发言人高峰在一场小规模专题发布会上就对媒体表示，根据相关法律法规，中国将建立“不可靠实体清单”制度。对不遵守市场规则、背离契约精神、出于非商业目的对中国企业实施封锁或断供、严重损害中国企业正当权益的外国企业、组织或个人，将列入不可靠实体清单。