虽然中国现在已经拥有全球最完成的工业体系，基本所有产业的细分产品中国都可以生产。但是，这一切只是基础，对于更高领域的高科技战场，我们暂时还未有效涉足。近年来，美国频频打击华为，屡次“卡脖子”，就能看出拥有自己的造芯能力是多么重要。

    芯片技术成为人人争夺的“香饽饽”

    智能手机最核心的四部分，也是成本占大头的四块，是芯片、屏幕、相机模块和存储。在国际环境充满不确定性的情况下，芯片无疑成为了许多国内智能手机厂商的命脉所在。

    屏幕有三星、京东方；相机有三星、索尼；存储有东芝、三星。唯独芯片，除了华为海思有麒麟芯片，小米、OPPO、vivo等国内手机巨头厂商的旗舰产品几乎都采用了高通的方案，而高通则生长在美利坚的土地上。

    诚然现在美国的举措对台积电和华为的影响更大，但将来美国一旦掐断手机芯片供应，中国厂商们必须要有应对之策。除了外部环境的压力，智能手机行业内部日益白热化的竞争、持续走低的智能手机行业大盘，都让厂商们在“打破脑袋”寻找可以做出差异化的点，从而形成自身独特的优势。

    华为海思麒麟、鸿鹄、凌霄等一系列芯片在各类智能设备中的底层打通让华为实现了“分布式技术”的落地，芯片成为其软硬件生态的根基。苹果凭借A系芯片的强大算力，带领整个智能手机行业迈入“计算摄影”时代。

    芯片，作为手机的心脏和大脑，一切功能和特色都建立在它的基础之上。而有芯片设计开发能力，更可以帮助公司提高对供应链的控制权，拥有更多的定制空间和定价空间。

    OPPO真的会自研手机芯片吗

    随着智能手机市场的增长放缓（2018年出现了同比下滑），市场竞争也越来越激烈，智能手机的同质化也越来越严重，头部的手机厂商为提升自身的产品竞争力，都在不断加大对于自研芯片的投入。

    目前全球排名前三的智能手机厂商——三星、苹果和华为除了拥有基于Arm架构的手机处理器之外，还掌握了自研的基带芯片、NPU内核，同时这三家都还在积极的研发自主的GPU内核，以及其他的外围芯片。比如苹果旗下还有指纹芯片公司AuthenTec，还收购了Dialog的电源管理芯片团队的部分人才以及专利，研发自己的电源管理芯片；三星还有自己的内存和存储芯片等；华为也有自己的WiFi芯片、电源管理芯片等。可以说三星、苹果、华为在智能手机市场的成功，与这些自研芯片密不可分。

    同样，OPPO如果想要在全球手机市场更进一步，拥有自己的手机芯片自然是一个重要的选项。

    一直以来，OPPO的手机芯片都是依赖于高通、联发科这两家来供应，如果OPPO推出自研手机芯片，则有利于摆脱对高通、联发科的过度依赖，同时能够提升自己的话语权和议价能力。

    另一方面，OPPO目前也是全球智能手机市场出货排名前五的厂商，其巨大的智能手机出货量既是推动其进行自研芯片的动力，也是推动其自研芯片成功走向市场的一个保障。更为关键的是，OPPO与vivo作为系出同源的两家兄弟厂商，一旦联手推动自研芯片，更是有望达到事半功倍的效果。

    根据Counterpoint Research的数据显示，2019年二季度，OPPO、vivo共拿下了15．4％的全球智能手机市场份额，甚至超过了排名第二的华为（14．9％）。

    还有重要的一点是，在国家力推国产集成电路产业，力推国产芯片的大背景之下，自研手机芯片将有望获得国家及地方政府的大力支持。同时“自研手机芯片”、“中国芯”的概念，也能够成为OPPO手机的一大卖点，能够帮助其在营销宣传上获得更多的关注。

    从市场趋势和内在需求方面来看，OPPO确实是有自研手机芯片的必要，但是这并不意味着OPPO就100％一定会去做，因为这其中有着很多难以逾越的难题。

    手机和芯片隔行如隔山，想占位需把触角延伸至底层

    在手机产业里，能独立自研SoC处理器芯片的厂商屈指可数，尤其是在国内手机企业里，OPPO应该是第三家自研芯片的厂商。第一家是华为，这两年海思技术实力强劲，发展的比较好，最新款麒麟990 5G不仅是全球首款全集成式的商用Soc，性能与高通最新款的骁龙865一样在业界平分秋色。但谁又知道华为自研芯片曾耗时五年呢，公开资料显示华为在2004年成立海思半导体，2009年才推出首款自研芯片，又经过长达10年的打磨与更新换代才到如今的局面。第二家是小米，2017年就发布了小米旗下首款自研处理器Soc——松果澎湃S1，之后也有升级款，但后期有爆料称疑似小米不再继续研发手机移动Soc，而是转型去了物联网领域。

    可以见得，手机厂商触及芯片研发领域并非易事。从整个芯片产业格局来看，国内半导体产业发展空间巨大，但中高端自给率不高，全球企业中更是少见中国企业身影。由此可见，芯片国产化并不是一朝一夕便可实现。

    如今，国内芯片设计领域呈现“一大多小”的现状，很多芯片企业规模不大，抗风险能力较差。其实，EDA设计和底层架构这两大核心因素是制约国内企业发展的主要因素。不过，中国芯片发展迅猛，加之国家及地方政府的大力支持，国产EDA迎来了发展机遇。在国内企业实现自主可控进程中，越来越多像OPPO这样有实力的企业加入进来，更是对产业的一种丰富和补给。

    反之，对于手机厂商本身来讲，面对逐渐进入5G竞争的白热化阶段，要想在头部梯队立足，架构底层的核心技术的掌握变得尤为重要。业内相关人士表示，对于头部手机厂商来说，需要芯片级的技术能力。因为当前对好产品的开发过程中，已经必须把触角伸到这一底层层面。