3月30日荣耀30S正式发布。作为旗下荣耀30系列首款产品，荣耀30S搭载麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820，也是华为首次将旗舰级芯片首发权给到荣耀。上篇我们讲到如何进行拆解，这里我们就讲讲30S的BOM表以及成本的秘密。

    BOM表分析

    华为手机内部一大特点便是元器件来自于多元化的供应商，在“去美化”的大势之下，我们可以看到华为手机与其他厂商手机相比，主控IC部分的美产器件占比始终是处于低位，而来自海思的器件占比为多数。

    自研的优势不光在于防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”还在于成本的可控性，特别是荣耀30S处于的中端市场，成本是任何手机厂商在这个价位主要考虑的因素之一。

    荣耀30S一发布就引起了热议，话题的焦点便是首发的麒麟820处理器。去年华为推出的麒麟810被称为一代神U，The Linley Group将2019最佳移动处理器奖颁给了麒麟810，因此作为810的升级产品，麒麟820还未发布就被寄予厚望。

    麒麟 820 5G 芯片采用台积电7nm制程工艺，整合了麒麟 990 5G 同款巴龙 5000 5G基带，支持 SA／NSA 双模5G，支持N1、N3、N41、N78 及 N79 5个频段，这涵盖了所有主流的5G频段。

    CPU方面，麒麟820采用一颗主频 2．36GHz 的 Cortex－A76 大核心，三颗主频为 2．22GHz 的 Cortex－A76 中核心，以及 4 颗主频 1．84GHz 的 Cortex－A55 小核心。
GPU 方面，麒麟820 采用 Mali－G57 MC6  6核架构设计，同时支持 GPU Turbo、Kirin Gaming＋ 2．0 等技术官方称其有 38％的性能提升。

    此外，麒麟820还搭载了麒麟990同款自研NPU，采用单颗大核心设计，AI性能得到巨幅提升。

    官方宣称，麒麟820 CPU性能较810提升27％，AI性能更是提升73％。以安兔兔跑分来看，麒麟820性能接近麒麟980，领先骁龙765G。

    自研优势

    妙就妙在荣耀30S卡在的2000－3000的中端机市场，这是骁龙765G的主场，但麒麟820明显性能更强，在中高端5G芯片中也只有联发科的天玑1000L能与之匹敌，而OV相应的中高端机型定价均在3000朝上，使得荣耀30S在其价位显得性价比极高。

    换句话来说，就是高端芯片的规格卖出了中端机的价格，妥妥的降维打击。

    华为的研发成本因其芯片出货量大而被平摊，另一方面自研芯片比外购芯片在成本上也占优。在5G产品或多或少都在提价的今天，手机厂商也不能左右高通的高售价，芯片成本控制方面的优势，可使荣耀30S在线上保持竞争力的同时，大肆拓宽线下渠道，至少在中端市场铺货量相对更加广泛。

    这一点让OVM面临相当大的压力，而最近天玑820的发布，同时多款手机宣布搭载该款芯片，或许是与麒麟820的一次正面交锋，以弥补在中端机市场的缺失。

    整体来看，不在乎NFC、红外及高刷屏的用户而言，荣耀30S在其所处价位无一例外是最优选。

    成本分析

    荣耀30S全部1111个组件中，日本提供903个组件，占比81．3％，组件数占比最高，成本占比8．4％，主要区域在器件，相机传感器；

    中国提供178个组件，占总共的16％，成本占比56．5％，成本占比最高，主要区域为主控IC、非电子器件，连接器、屏幕模组；

    美国提供17个组件，占总共的1．5％，成本占比22．6％，主要区域在IC、内存、相机传感器；

    韩国提供1个组件，占总共的0．1％，成本占比1．5％，主要区域为相机传感器；

    其它国家和地区提供12个组件，占总共的1．1％，成本占比11％，另外组装成本为3．8美元。

    整机预估成本（包含组装费）约214．75美元，约合1525．8元人民币，其中主控IC成本约109．6美元，占比51％。

    我们归纳整理了荣耀30S元器件成本前五，上榜的还是常见的几个核心器件，即处理器、存储、屏幕及摄像头。有别于一般机型上常用的三星存储器件，这次荣耀30S使用的RAM、ROM均是来自美国厂商的器件。三星的RAM在我们拆解库中一般成本为32美元，这次美光的RAM成本为23美元，便宜近三分之一。考虑到荣耀30S的定位及定价因素，显然RAM这块的选择是为了压低成本，同样也包括屏幕选用国产的LCD屏。

    也正是因为成本较高的核心器件出现了美国厂商，荣耀30S内部的美产器件虽数量仍旧保持很低的位置，但成本占比超过两成，47美元的成本中有41美元的成本是来自存储器件。与之对比，我们此前拆解的华为nova 6 5G内部美产器件成本占比仅0．6％。

    这也能侧面论述我们在分析荣耀30S BOM表时所指出的自研优势。

    据我们拆解到现在了解到的手机内部情况，基本可得出主控IC成本几乎占据整部手机成本的一半，而其中核心器件成本又占主控IC的大头。如果一部手机内部的核心器件被国外厂商一手包办，甚至供应链较单一的情况下，成本控制就显得难以把控，基本是被供应链牵着鼻子走。这时，自研的优势便能体现出来，当然这种优势的一方面得有出货量大的先决条件，这样才能平摊研发成本。