• 堆叠结构可提供更高的电容和电压以满足GaN半导体要求

• 聚合物气密75V扩展电容器系列可节省电路板空间，并在整个工作温度范围内具有出色的电容稳定性

美国佛罗里达州劳德代尔堡，2020年8月6日（GLOBE NEWSWIRE）--国巨公司（“Yageo”）（TAIEX：2327）的子公司、全球领先的电子元器件供应商——基美电子（“KEMET”或“公司”），继续利用其采用聚合物气密封装的新型钽堆叠聚合物（TSP）O 7360-43和82μF/75V额定电压扩展电容器系列为替代能源、工业/照明、医疗、国防和航空航天以及电信应用开发和设计解决方案。TSP系列具有创新的堆叠结构，设计用于在表面贴装器件（SMD）电容器中提供最高的电容/电压（CV）额定值。这些新型电容器按照特定尺寸制作，非常适合用于高压电源管理应用，例如升降压转换器、滤波、保持电容器，以及其他需要小尺寸、稳定性能和长使用寿命的大纹波电流应用。

基美电子的KO-CAP®高可靠性系列T540、T541和T543均可实现TSP系列中的堆叠配置。这些电容器经过堆叠后，使设计工程师可以对电容、电压和低ESR（等效串联电阻）进行定制。这项功能使TSP系列非常适合于使用氮化镓（GaN）半导体技术的设备，包括基于有源电子扫描阵列（AESA）系统的雷达应用。TSP系列还提供了改善的降额条件和更大的电容，以便确保在典型电压水平下的低故障率，以及在使用堆叠配置T540和T541系列时的多种故障率方案。

TSP系列适用于许多应用，包括机载、地面和海军设备，在这些情况下，GaN射频（RF）半导体是设计的一部分。根据Yole Développement 2020年5月发布的一项报告*，GaN射频（RF）应用的总国防市场预计将以22%的复合年增长率（CAGR）增长，到2025年将超过10亿美元，而GaN RF的总市场到2025年将超过20亿美元。该报告还指出，在雷达有源相控阵（AESA）系统中的应用以及对机载系统轻型设备的需求，是GaN RF国防市场的主要驱动力。此外，TSP系列可以完全支持电信和工业应用中的其他大功率、高频率和长寿命需求设计。

钽聚合物电容器系列现可通过基美电子分销商立即购买。欲了解有关其功能和应用的更多信息，敬请访问https://ec.kemet.com/polymer-high-reliability/。

*资料来源：

GaN RF Market: Applications, Players, Technology, and Substrates 2020, Yole Développement (Yole), May 2020