近期任正非带队访问南京、上海的几所大学，加上业内传闻华为招聘光刻机工程师，及挖角半导体设备厂的人材等引起业内议论。

　　有人传华为将借助上海在芯片制造领域的科技力量，自研自产芯片，实现芯片自主，打破美国的卡脖子式制裁。

　　从逻辑上华为此举是被逼出来的，也是可以理解与支持。

　　纵观国内半导体业的现状，实际上的形势是十分严峻。最坏的时刻可能还没到来。在美国的无底线打压下，如华为海思，它是国内最大的fabless，2019年销售额约800亿元，是中国唯一能进fabless全球前十的公司。但是到9月时，台积电将断供，导致它的大部分先进工艺制程芯片，已无地可以加工，连中芯国际，原本认为它至少可以帮海思少许忙，如今它也是只能望洋兴叹。加上中芯国际的EUV设备受阻，未来它的先进工艺制程可能在7纳米止步。

　　这么优秀的海思能在中国土地上崛起已是十分不易。如今在美515新的打压策略下它的自研芯片之路可能受阻，显然直接影响海思的先进性与实现差异化。

　　全球化之路如何走下去

　　魏少军博士曾讲过半导体业是最彻底全球化的产业，它的产业链长，技术要求高，必须走全球化共同协作的道路。

　　国内传的一个故事，西方有人言，“给中国整套图纸，光刻机也未必能造出来”，实际上它的潜台词是在瓦圣纳条约控制下，西方控制关键部件的出口，中国都欲自主国产化，那是不可能的。

　　因此对于中国半导体业发展，虽然应该坚持走全球化道路，但是现实的残酷，现时的美国釆用逆全球化的策略，不再讲自由的公平竞争，而是用它的所谓“国家安全”来掩盖一切。

　　面对如此的严峻态势，中国半导体业不能坐等全球化时代到来时再发展，那是肯定不可取的。所以最理性的策略是首先自强，只有增强自身的竞争力，才是最有意义。

　　迅速自强之路

　　中国半导体业的底子薄弱，要做的事太多，但是以下四个大类可能是最急需要集中优势兵力去突破，它们分别是：

　　1），先进逻辑工艺制程，14纳米及以下

　　2），DRAM及3D NAND量产

　　3），EDA工具

　　4），半导体设备及材料

　　以上四类都是需要迅速攻克的项目，但是必须分开轻重缓急，其中先进逻辑工艺制程与DRAM，3D NAND是排在前列，它们需要量产及市场份额，是马上需要解决的事，而后两项，EDA工具及半导体设备与材料是更难啃的“骨头”，需要从长计议，但又必须马上启动。它们可能需要更长的周期。

　　中国半导体业发展无法跨越，以上四类是“拦路虎”，但又是“必修课”。希望能在全球化下实现突破，但是在目前阶段中国半导体业必须首先介入，去探索，只有中国半导体业逐渐强大，全球化才会真正到来。

　　迅速自强之路如何走下去，主要有如下两个方面：

　　有计划性，充分体现社会主义体制下能够集中优势兵力打歼灭战；

　　选择领军企业。

　　这样特定的时期中国半导体业发展承担的责任是伟大的，是史无前例。因此必须慎之又慎。既要充满必胜的信心，又要踏实与谨慎。因此选择领军企业十分重要。

　　华为是其中之一，众望所归，它的创新能力强，有宏伟目标，坚持实事求是，满足客户需求，是个韭常优秀的企业，由于产业链长，任务太繁重。可能需要选择多家企业来共同承担。

　　建国产设备主导的芯片生产线

　　业内讨论过此动议，结果不详，在此再次建议马上启动兴建国产设备为主导的芯片生产线，8英寸与12英寸各一。

　　在此提出两条理由：1），极端时刻到来，作为应急措施；2），半导体设备与材料的测试与试错基地，唯有通过在生产线的量产考验，才能真正推动半导体设备与材料的国产化进程。

　　为什么要分别建两条，相对而言8英寸的半导体设备生产线的基础尚好，设备的国产化支持程度高，而12英寸设备的难度很大，尽管从现在观察可能性不是很大，但它是个方向，必须先易后难逐步积累经验。

　　在半导体设备方面特别推崇青岛芯恩张汝京的二手设备翻新方法，它从国外聘请高手，并培养国内年轻的设备维修人材，这样未来设备的维护完全掌握在国人手中，是个能创造半导体设备自主开发的有效方法之一。

　　半导体设备与材料的国产化进程至少需要十年以上的努力才能见效，因此兴建国产设备为主导的芯片生产线是一个良好的契机，要充分予以重视并支持它。