导  读

8月12日，一则关于“华为自建工厂造芯”的新闻如同一颗炸弹，瞬间引爆了媒体圈和半导体产业链。虽然华为没有正面予以回应，但却引起了广大网友的一片叫好，更多人对此持期待的态度。

8月7日，在经历了美国第二轮“半导体制裁”后，华为消费者业务CEO余承东终于在中国信息化百人会上亲口道出了麒麟芯片所面临的困境。结合前不久华为刚刚登顶全球手机销量第一宝座的消息，以至于当时现场气氛甚至略显出些许的凄凉。

“华为自研的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。如果未来美国禁令没有撤销，Mate 40将成为最后一部搭载麒麟处理器的华为旗舰手机。”

不过值得庆幸的是，余承东在中国信息化百人会上也表示，后悔当初没有进入芯片制造领域，但在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学、材料学的基础研究和精密制造，突破制约创新的瓶颈，包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等关键流程，将全部被华为设定到今后的目标领域之中。

就在8月12日，事情再一次迎来了高潮。一则关于“华为自建工厂造芯”的新闻如同一颗炸弹，瞬间引爆了媒体圈和半导体产业链。

据微博博主＠鹏朋君驾到爆料，华为内部正式启动了一项代号为“塔山”的半导体项目计划，准备与相关企业合作，预计在年内建设完成一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，以应对当前国际形势下，台积电等芯片代工厂无法为华为代工生产芯片的困境。

微博还提到，华为与相关合作伙伴还在探索建立28nm的自主技术芯片生产线。具体的合作伙伴包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源、清溢光电等数十家企业。

截至发稿，华为还没有正面予以回应，只是华为员工对此表示不知情。不过，无论该消息有没有得到华为的正面回应，都引起了广大网友的一片叫好，更多人对此持期待的态度。

再次联想到此次项目的代号——“塔山”。历史中的塔山阻击战发生在1948年10月10日到15日，当时为了给东北野战军主力攻克锦州赢得宝贵时间，解放军四纵等部在辽宁省锦州西南塔山地区面对数倍于自己且装备精良的国民党军队，展开了艰苦卓绝的阻击战，战斗共历时六天六夜，双方伤亡惨重，但最终以我方的胜利告终……

芯片领域，钱不是万能的

根据IC Insights最新发布的2020年上半年全球前十大半导体厂商显示，华为海思作为唯一一家入选的中国企业，与英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、英伟达、德州仪器等世界大厂一同榜上有名，取得这样的成果显然离不开华为近三十年来的不懈努力和巨额研发投入。

然而，任凭海思已经取得如此成就，却依旧难逃美国的“政治铁锤”。如果美国禁令不撤销，就意味着海思无论画出多么完美的芯片图纸，都无法付诸成为一颗颗精密的芯片实物。这是因为海思虽然已经跻身全球领先的半导体厂商行列，却也无法做到半导体全产业链的覆盖。

在半导体行业中，企业的模式主要分为三种，即IDM（Integrated Design and Manufacture）、Fabless和Foundry。

IDM公司是指从事设计、制造、封装测试，再到最后的销售一条龙服务的企业，主流的如英特尔、三星电子；Fabless企业是指“无晶圆半导体设计公司”，这类公司是没有工厂，只做芯片设计的上游企业，海思就属于此类；Foundry企业是指代工厂，典型的企业如台积电，专门为芯片设计企业代工生产芯片。

目前，华为海思并不具备半导体产业所有环节的能力。如果要如余承东所言全方位触及半导体领域，所付出的代价是相当昂贵的。仅以生产制造芯片的设备——光刻机而言，其一台设备的价格就足以让绝大多数企业望尘莫及了。

当然，购买到其他厂商的光刻机，也并不意味着华为的困难就能迎刃而解。在半导体领域中，钱仅仅是诸多生产要素之一，并且也是行业内公认最好解决的问题。

在微博爆料中，华为预计年内建成一条没有美国技术的45nm芯片生产线，且不说45nm与台积电5nm工艺制程相差了多少代，简单的“去美国化”四个字就需要极大的努力去克服。

资料显示，晶圆制造整个环节需要：氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（包括PVD、CVD、ALD等）、化学机械抛光机、清洗机、晶圆检测设备等。此外，在IC封测环节还需要经过切割、装片、焊线、封装等环节，也需要很多的设备。可以说，任何一个设备环节被卡住，所有的努力就将付诸东流。

而一条完整的芯片生产线也并非一家之力就能完成，高纯度的单晶硅被日本信越垄断，半导体设备被美国应用材料垄断，先进光刻机被阿斯麦垄断……而此外，EDA、光刻胶、刻蚀机等多个领域也仍然存在较大缺口。可以说，若想要造出一条非美系生产线，可以说是难于登天。

时间紧，任务重

当然，即便是困难重重，也并不意味着华为就没有一丝成功的希望。实际上，此次华为自己搭建工厂制造芯片并非空穴来风，这也并不是第一次有消息传出华为涉足芯片制造。

芯智讯曾爆料，一位半导体设备厂商内部人士表示，“华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录，挨个打了电话。有同事就被挖走了，而且是放下了手中的重要项目，直接走了。上海微电子的老总都到上海市政府领导那里去投诉了。”

以此来看，华为似乎早有涉足半导体设备领域的想法。而且，一位被华为招募的半导体设备厂商员工表示，“华为没有直接说要做设备，可能是要搭建不含美系设备的产线”。这似乎与此次微博爆料的内容也可对应得上。

而在微博爆料中显示，此次搭建的45nm无美国技术的芯片生产线预计于年内建设完成，按照此前或多或少的消息来判断，最起码可以确定华为并非临时起意来建造一条这样的生产线。

虽然根据半导体行业的经验，即便快速搭建一条生产线也无法迅速投入使用，但考虑特殊时期，不排除华为置之死地而后生的行动，因而也需要以非常规的逻辑去看待。

半导体材料权威专家莫大康也认为，“如果用纯国内设备，12英寸生产线的有关设备还差得太多，但是0．13微米8英寸是行得通的，美国对此没有办法，但即便8英寸的生产线，也需要中国有效突破，不然连不成线。”

无独有偶，原中芯国际创始人兼CEO张汝京也曾表达过类似的看法，“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”

总之，客观来讲，要建设完成一条非美技术的45纳米芯片生产线，其难度不亚于登天，更不要再提同时开启28nm的研究。然而，特殊时期应当特殊对待，华为的准备加之国内的积累，如果产线建成，无疑鼓舞了国内供应链，加快了国产替代的进程；当然，如果产线无法建成，自然也无须多怪，毕竟攻坚克难、成功与否本就是五五开的几率，何况目前的胜算几乎为零呢？