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OPPO芯片研发中心项目落户东莞

2020-09-10
来源:全球半导体观察
关键词: OPPO 芯片 半导体 华为

9月8日,在东莞全球先进制造招商大会上,OPPO芯片研发中心项目落户东莞滨海湾新区,投资方为OPPO广东移动通信有限公司(以下简称“OPPO”),该项目的落户是OPPO布局集成电路产业的又一重要举措。

作为中国排名第三的智能手机厂商,近两年来OPPO也开始进军半导体产业,而从其目前的举措来看,与华为、小米采取“自研+投资”策略不同的是,OPPO布局半导体芯片的战略主要为自主研发。

今年年初,OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,并且首次向全体员工公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。

对于造芯计划,OPPO回应称,OPPO的核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。

此外,近年来,为发展半导体芯片产业,OPPO已经成立了多家子公司。

2017年12月,由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司注册成立,2018年9月,瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。据张江头条此前报道,目前,“集成电路芯片设计及服务”是瑾盛通信的主要活动内容。

2019年8月,守朴科技(上海)有限公司注册成立,同样由OPPO 100%持股,其经营范围包括电子科技、网络科技、信息科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,电子产品、通信产品、半导体的设计、开发、销售等。

同年12月,OPPO守朴科技(上海)芯片研发项目正式签约,张江头条指出,该项目的落户,将优化完善张江集成电路产业链和创新链,也旨在突破关键领域核心技术。

今年8月,守朴科技(上海)有限公司更名为哲库科技(上海)有限公司;同时,注册资本由此前的5000万元增加至1亿元人民币,增幅达100%。

8月13日,OPPO再次出手,出资成立了哲库科技(广东)有限公司,注册资本5000万元,经营范围包括设计、开发、销售:电子产品、通信产品、半导体;设计、开发、制作、销售:计算机软件;销售:芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品等。

目前,OPPO已经在自研芯片上取得了一些成绩。2019年11月,OPPO在欧盟知识产权局(EUIPO)申请的“OPPO M1”芯片商标正式通过,商标说明包括“芯片(集成电路);半导体芯片;电脑芯片;多处理器芯片;用于集成电路制造的电子。根据商标说明显示,OPPO M1是一款可以运用在智能手机的芯片组。

根据此前的资料显示,OPPO已经具备了芯片级技术能力,例如其手机上采用的闪充芯片,就是由OPPO自主研发设计。

事实上,OPPO已经不再是一家单纯的智能手机公司,OPPO的目标是希望转型为一家技术公司。

在2019年底举办的首届未来科技大会上,OPPO创始人兼CEO陈明永宣布,未来三年,OPPO将投入500亿研发预算,除了持续关注5G、人工智能、AR、大数据等前沿技术,还要构建底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。

如今,芯片芯片研发中心项目正式签约,尽管项目的具体细节暂未披露,但此举已经再一次证明了OPPO进军半导体芯片产业的诚意,至于最终结果如何,还需拭目以待!


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