据台媒经济日报透露，台积电2纳米制程研发获重大突破。供应链透露，有别于3纳米与5纳米采用鳍式场效电晶体（FinFET）架构，台积电2纳米改采全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构，研发进度超前，业界看好2023年下半年风险性试产良率即可达九成，助攻未来持续拿下苹果、英伟达等大厂先进制程大单，狠甩三星。

　　半导体制程一路微缩，面临物理极限，业界原忧心不利摩尔定律延续，也就是过往每18个月推进一个制程时代的脚步受阻，使得台积电等半导体大厂先进制程发展受影响。

　　三星预计年底才投入5纳米制程，落后台积。随着台积电在2纳米新制程节点有重大突破，宣示台积电将可延续摩尔定律发展，更确定未来朝1纳米推进可能性大增，进一步扩大与三星的差距。台积电向来不对订单等动态置评，且迄今仍低调未对外透露2纳米制程细节，仅表示2纳米将是全新架构。

　　业界人士指出，2020年台湾国际半导体展（SEMICON TAIWAN）将在本周三（23日）登场，台积电董事长刘德音受邀进行主题演讲，市场聚焦台积电先进制程研发对人工智慧（AI）、第五代行动通讯（5G）推动影响，并关注刘德音释出的台积电先进制程研发近况。

　　据悉，台积电去年成立2纳米专案研发团队，寻找可行路径进行开发，考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件，2纳米采以环绕闸极（GAA）制程为基础的MBCFET架构，解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题，在极紫外光（EUV）微显影技术提升，使台积电研发多年的纳米片（Nano Sheet）堆叠关键技术更为成熟，良率提升进度较预期顺利。

　　台积电总裁魏哲家日前于玉山科技协会晚宴专讲时透露，台积电制程每前进一个世代，客户产品速度效能增加30%至40%，功耗可以降低20%至30%。

　　供应链认为，以台积电2纳米目前研发进度研判，2023年下半年可望进入风险性试产，2024年正式量产。台积电先前揭示2纳米研发生产将落脚新竹宝山，规划P1到P4四个超大型晶圆厂，占地90多公顷。

　　业界认为，台积电2纳米良率及效能值得期待，推出即可望获苹果、英伟达、高通、超微等大客户采用，陆续转到2纳米投片。尤其英伟达收购安谋（ARM）后，朝超级电脑、超大规模资料中心等高速运算前进，未来将更仰赖与台积电合作。