因为美国将制裁大陆晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）的传言，外界预期将使得全球晶圆代工产能更吃紧，IC设计业者透露，近期8吋晶圆代工已率先掀起涨价潮，包括联电的0.18微米制程，以及世界先进的0.15微米细线宽制程都已调升报价，涨幅依客户而定，平均约在个位数百分比。

　　联电、世界先进昨日对代工价格相关议题都不予回应。联电目前产能利用率平均达95％以上，强调会在追求获利与客户长期合作关系之间寻求平衡点。

　　世界先进董事长方略先前被问及涨价议题时，并没有松口，只提到「听说」业界8吋涨价话题，价格调整要考量与客户的长期合作关系及产能资源，当客户下单，配合为其扩张产能是义务。

　　IC设计业者私下透露，联电对近期新投片的价格已先行调涨，并通知客户要调升今年第4季与明年代工价格。据悉，联电的0.18微米制程、世界的0.15微米细线宽制程产能很满，也启动涨价。世界从0.11微米至0.18微米制程都提供细线宽产品，用在驱动IC与部分电源管理IC生产。

　　IC设计业者说，目前8吋晶圆代工厂产能最吃紧，从0.13至0.18微米制程产能都很满，12吋厂则是28奈米以下制程最夯。

　　谈到晶圆代工产能吃紧，IC设计业者分析，主因半导体的应用范围愈来愈广，但晶圆代工产能扩充速度跟不上，尤其有些芯片的面积大，一片晶圆甚至做不到1,000颗芯片，需要更多晶圆量生产。

　　IC设计业者不讳言，现在晶圆代工交期拉长，为了满足客户需求，不太会优先考量库存风险，而会采取提早下单。

　　在下游高价抢单的情况下，订单开始涌入6 吋晶圆，茂硅已表示，不排除与客户协商调涨代工价格。由于毛利较低的低阶半导体抢不到8 吋晶圆产能，只好转向。如今茂硅产能也已满载，据透露主要是中国来的订单，部分MOSFET 订单将受到IC 代工排挤。

　　目前整个半导体供应链已开始有塞车的趋势，有消息指出，下游封测同样也出现产能满载，面板驱动IC 封测厂颀邦的订单能见度已到今年底，且价格将调涨5%。值得注意的是，随着代工价格上扬，将可能会反映在半导体零件成本上，如面板驱动IC 厂敦泰已表态涨价，目前供应链环节涨价仍控制在1 成以内，但未来仍有继续上扬的可能。

　　不过法人预期，今年第4 季8 吋晶圆代工价格就可能调涨破1 成，与中芯制程相近的联电将会是主要受益者，不少客户已开始建立安全库存，其中以显示器驱动IC和电源管理IC为主要动能，市场相关权证交易又开始热络。

　　美系厂商高通占中芯国际营收占比超过10％，主要产品为电源管理IC、中低阶手机应用处理器，可能转单到联电、力积电，不过，联电目前8吋晶圆产能趋于满载，是否有产能接单还需观察，然已可预见的是，未来几年8吋晶圆的需求会更强劲。

　　台积电也可能拿到影像传感器（CIS）、指纹辨识、真无线蓝牙耳机（TWS）、Wifi与系统级芯片（SoC）等相关产品的订单移转；至于世界先进也可能因为2021年的扩产计划，而获得8吋晶圆转单效应。另外，联发科原可能在今年第四季将电源管理IC产品投片在中芯国际，亦可能转单。

　　8吋晶圆产能抢翻天，硅晶圆厂一路满载到年底

　　与此同时，市场早已上演抢8吋晶圆产能大战。半导体硅晶圆厂大厂环球晶表示，目前8吋半导体硅晶圆市况分歧，8吋抛光硅晶圆产能一路满载到年底，这也是目前8吋晶圆代工厂主要采用的产品，不过8吋磊晶硅晶圆产能并未满载。

　　8吋晶圆产能严重吃紧，订单能见度甚至看到明年，加上中芯国际的不确定性，产能恐更加稀缺，原先的代工价格的涨势恐将持续扩大，业界透露，8吋晶圆代工坐地起价不无可能，而且这一波8吋晶圆产能缺货的程度，更外溢到6吋晶圆产能身上。

　　从上游材料端来看，环球晶表示，8吋抛光硅晶圆目前也是出现供货吃紧的状态，产能将一路满载年底，如果客户的订单有增无减的话，第4季甚至不排除有涨价的机会。不过，反观8吋磊晶硅晶圆的产能并未满载，主要受到车用电子、MOSFET、分离式元件等需求较为疲弱影响。

　　环球晶表示，8吋硅晶圆约占公司营收比重约40%，其中以抛光硅晶圆为大宗，占出货量的80%，单价较高的磊晶硅晶圆占出货比重约20%。据悉，环球晶目前抛光硅晶圆主要客户包括台积电、世界先进、联电等晶圆代工大厂，磊晶硅晶圆则以IDM厂为主，两者应用领域不太一样。

　　至于12吋硅晶圆的情况，环球晶表示，12吋硅晶圆的产能全开，维持满载状态。展望明年，环球晶认为，随着疫情逐渐趋缓、美国总统大选落幕，明年半导体产业的需求将出现弹升，对于公司的营运展望正面看待。

　　8吋半导体硅晶圆大厂的合晶表示，8吋轻掺硅晶圆的订单能见度回升，不过应用于车用的8吋重掺产品的需求尚未回温，车市仍处于相对低迷的情况，希望可望从第4季之后可望逐步好转，挥别低潮。

　　合晶表示，第3季现货报价持稳，与第2季差异不大，至于客户的库存水位也是属于健康状态，并没有库存调节的问题，至于第4季的价格走势，需要进一步观察客户的状况，预估持平的机率高。

　　台胜科则表示，第4季来自于8吋硅晶圆的订单明显优于预期，更将工厂岁修往后延到明年第1季，以因应客户需求。台胜科目前库存水位极低，8吋硅晶圆库存仅10天，12吋硅晶圆库存也仅半个月内，8吋产品占营收比重约30~35%，12吋占65~ 70%。

　　台胜科表示，由于疫情持续带动远距教学、居家办公及医疗等相关应用成长，推升电源管理芯片、CIS影像传感芯片、面板驱动芯片等需求热络，至于12吋逻辑IC、记忆体相关需求则持稳。