“车是带四个轮子的手机,”这是华为软件部总裁王成录博士一句话。

在传统汽车时代,汽车工业发展的核心是发动机、变速箱、底盘这传统“三大件”。

但随着技术不断发展,智能汽车时代已经来临。未来汽车可能就是带着四个轮子的智能手机,而芯片就是最核心的技术。

9月26日,在2020北京车展上,地平线发布了征程3车载AI芯片。

据介绍,征程3采用16纳米工艺,基于地平线自主研发的 BPU2．0架构,AI算力达到5 TOPS,典型功耗仅为2．5W,具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点,支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

“征程3不仅拥有极高的AI算力有效性,能耗低等优点,同时还具有出色的图像接入和处理能力。”

地平线创始人兼CEO余凯介绍说,该芯片可支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能,也支持对H．264和H．265视频格式的高效编码,能更好的实现多通道AI计算和多通道数字视频录像。

公开资料显示,地平线成立于2015年,从事边缘人工智能芯片的研发。

去年8月份,地平线发布了征程2车规级AI芯片,并于今年与长安汽车等车企基于该芯片联合开发了智能座舱NPU计算平台。值得一提的是,征程2也是国内首款车规级AI芯片。

据悉,搭载该芯片的长安UNI-T累计销量已经突破3．15万辆。此外,9月22日上市的奇瑞蚂蚁也同样搭载了征程2芯片。

目前地平线正在全力研发征程5芯片,该芯片面向更高等级的自动驾驶场景,单芯片就能达到96 TOPS的AI算力,组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力。

虽然尚未发布,但征程5芯片已得到很多车企的提前订货,甚至有的车企已经提前计划好搭载征程5的车型了。

据了解,截止目前,地平线在智能驾驶领域已同奥迪、一汽红旗、上汽集团、广汽集团、长安汽车、比亚迪、理想汽车、长城汽车等车厂达成深度合作,初步建成覆盖智能驾驶和智能座舱的智能汽车芯生态。