10月9日消息，美国处理器大厂AMD试图收购芯片制造商赛灵思，交易价值或将超过300亿美元。这将成为半导体行业继英伟达收购Arm之后的又一次重磅并购。

据知情人士透露，交易协议最快或将在下周达成，但目前无法保证这项交易能够达成，尤其是考虑到谈判曾经陷入停滞，近期才重启的情况下。

资料显示，赛灵思是FPGA、可编程 SoC 及 ACAP 的发明者，FPGA可以在生产后重新编程，能够加快人工智能和5G电信基站等任务的速度，从消费电子到汽车电子再到云端。

而AMD则是全球领先的芯片设计制造商，，其CPU、GPU、主板芯片组等产品覆盖计算机、通信和消费电子等各个领域。

众所周知，FPGA（Field Programmable Gate Array）是四大高端芯片之一（CPU、DSP、存储器、FPGA）。FPGA是半定制化、可编程的集成电路，相对于专用集成电路（如ASIC芯片）更具灵活性，对传统可编程器件可添加更大规模电路数量以实现多元功能。由于具有先购买再设计的特性，FPGA芯片被广泛应用在原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域。

业内人士分析认为，AMD收购赛灵思是符合逻辑的，CPU、GPU和FPGA三者能力相加是芯片的未来。目前，AMD及赛灵思方面未对此做出任何回应。