与非网 10 月 13 日讯，作为华为最为重要的业务之一，华为基站设备仍然严重依赖美国厂商的芯片和组件。通过最新拆解发现，华为核心 5G 基站单元按价值计算，来自美国供应商的零件占总成本的近 30％。此外，该设备中的主要半导体器件均由台积电代工。

　　日本 fomalhaut 拆解实验室拆解的华为基带单元尺寸为 48 厘米 x 9 厘米 x 34 厘米，重约 10 公斤。主板显示，华为 5G 基带单元电路板的主芯片上印有“ Hi1382 TAIWAN”。这是来自华为海思设计的芯片，“TAIWAN”则说明芯片由台积电代工。

　　根据拆解结果估算，生产成本为 1320 美元左右，其中，主芯片由海思设计，成本在 42 美元左右，存储芯片（Memory）来自韩国的三星，成本 3.2 美元左右，缓存芯片（Storage）来自美国的赛普拉斯和中国台湾的华邦电子，成本 0.3 美元左右，FPGA 来自美国 Lattice 和赛灵思，成本在 60 美元左右，电源管理芯片来自美国 TI 和安森美，成本在 0.1~0.6 美元，- 电路保护器件来自日本 TDK，成本 0.15 美元左右。

　　总的来看，由中国制造的组件占 48.2％，高于华为顶级 5G 智能手机 Mate 30 的国产芯片比例（41.8％）。海思处理器在国产芯片成本中占据了大部分，由台积电代工的这颗主芯片用于一些关键计算任务，由于海思在设计和制造的过程中都使用了美国的技术和软件，在禁令限制下这颗芯片可能无法使用。除此之外，国产芯片的比例仅剩不到 10%。

　　Fomalhaut 的一位高管说：“虽然关键零件是由中国制造商提供的，但它们在零件数量上所占比例不到 1％。” 因此该设备仍然“在很大程度上取决于美国制造的零件”。韩国三星提供的内存芯片成本占比仅次于美国制造的零部件。而日本制造的零部件并不突出，仅发现 TDK，精工爱普生和 Nichicon 等几家日本供应商。

　　美国对华为最为严厉的第三次禁令已于 9 月 15 日开始生效，任何未经许可的美国技术都不得向华为供应。作为华为最重要的代工合作伙伴，台积电在 7 月份即宣布在禁令生效后就会停止向华为发货。华为的另一个代工供应商中芯国际也在日前表示，“已经提交了涵盖几种华为产品的出口许可证申请”，并重申一直坚持合规经营，遵守经营地的相关法律法规。

　　另一边，仅次于高通的全球第二大移动芯片制造商联发科也证实已向美国申请许可，与华为恢复部分业务。 目前尚不清楚美国商务部是否会批准该请求。

　　因此，尽管华为正在努力摆脱对海外供应商的依赖，但眼下急需解决的是库存问题。

　　在全球通信市场，华为已在 3G 和 4G 市场中立足，成为全球领先的电信基础设施设备供应商，并在全球移动基站设备市场上获得了近 30％的份额，超过了芬兰的诺基亚和瑞典的爱立信。

　　通过提供极具成本竞争力的，比竞争对手价格低 40％的产品，华为打败了另外两家厂商。除了中国市场，华为还在非洲和其他地区建立了稳固的业务。然而美国的制裁可能会对华为的基站业务以及智能手机业务造成毁灭性的打击。一位华为供应商表示，自春季以来，该公司一直在购买大量零件，但从 9 月 15 日起未提出任何生产计划。

　　根据此前报道，自孟晚舟于 2018 年底在加拿大被捕以来，华为一直在为其基站和智能手机业务储备美国和其他供应商的关键零件。为了确保一些最重要的货源，华为为其重要的电信设备业务建立了芯片库存，同时还为关键的美国芯片（例如英特尔的服务器 CPU 和赛灵思的 FPGA 等）准备了长达两年的储备。

　　受禁令的影响，华为的产品在市场上的可用性下降也可能降低其竞争力。但是另一方面，由于华为的竞争力减弱，从某种程度上来说用户也可能将难以获得物美价廉的设备，从而影响到许多国家建设 5G 网络的计划。