关于芯片生产外包,英特尔的最新回应
2020-10-23
来源:半导体行业观察
根据英特尔首席执行官Bob Swan的说法,公司是利用公司自己的技术,还是利用第三方代工厂制造其延迟的7纳米芯片,将在2021年初决定。
Bob Swan周四在财报电话会议上发表了这一评论,当时他提供了英特尔7纳米芯片的最新消息。该芯片原定于一年后到货,以帮助芯片制造商保持与竞争对手AMD的竞争力。但是,制造工艺的缺陷促使英特尔将7nm节点推迟到2023年初。
斯旺说:“自从我们上次发言以来,我们的7纳米工艺就做得很好。现在,我们部署了此修复程序,并取得了惊人的进步。”
“但是,尽管如此,我们仍将根据三个标准来评估第三方代工厂与我们的代工厂,而具体讲定将会在今年年底或明年年初披露”,他说。根据Swan的说法,英特尔计划使用的三个主要标准是:时间表可预测性,产品性能以及供应链的经济性。
“我们正在评估每一个参数,因为我们必须要在2020年底和2021年年初做出决定,因为那时我们必须决定是否要购买更多7nm设备或是否要由第三方代工厂的时间。他补充说。
如果该公司确实选择了第三方代工厂,那么它将为台积电生产英特尔芯片打开大门。对于已经投资数十亿美元建立自己的代工厂的英特尔来说,这将是一个惊人的发展。但是,该公司近年来一直在努力将其14nm芯片制造工艺提高到10nm,该工艺去年才开始生产CPU处理器。
另一方面,台积电已经在使用自己的7纳米工艺来为AMD制造PC处理器。而且产品从技术媒体收到的好评如潮。此外,台积电已经开始接受其5nm工艺的芯片订单,预计将在2021年为下一代AMD CPU芯片提供动力。
如果英特尔确实将芯片制造业务外包给第三方,则不一定是PC处理器。该公司表示第三方制造可用于某些产品,例如服务器芯片。外包还可以围绕”混合架构“,将第三方芯片与英特尔生产的组件整合在一起。
Bob Swan在电话会议上说:”是全部还是全部?不是,我想说的是我们正在看服务器,客户端。我们看的是大核还是小核。就确保我们的最佳途径而言,这可能是一种混合对2023年和2024年的领导产品有可预测的节奏。“
Bob Swan没有将台积电(TSMC)列为英特尔未来的潜在合作伙伴。但他确实表示,英特尔有信心,如果被选中作为供应商,英特尔自己的技术可以有效地”移植“到台积电。
延伸阅读:英特尔利润下滑,因为客户转向更便宜的芯片
据路透社报道,由于消费者购买了更便宜的笔记本电脑和大流行打击了企业,并且政府削减了数据中心支出,因此导致英特尔上季度利润下降了10%。
英特尔是PC和数据中心处理器芯片的主要提供商,一直在努力应对制造延误。在七月份,它表示其下一代芯片制造技术比原计划晚了六个月。
报道指出,芯片的销售正在蓬勃发展,但是因为客户想要的是低价芯片,而不是英特尔价格更高的高性能产品,这就拖累了他们整体毛利率。
由于大流行的出现,员工和学生在家工作和学习,使笔记本电脑销售激增。FactSet的数据显示,其个人电脑业务的销售额为98亿美元,高于分析师的90.9亿美元。
但是,英特尔在其个人电脑业务中出售了大量利润较低的芯片,从而使第三季度的运营利润率从去年同期的44%降至36%。
首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)在接受路透社采访时说:”您正在看到需求从台式机和高端企业PC转向入门级消费和教育PC。“ ”尽管销量不错,但您的(平均售价)却下降了,因此对您的毛利率产生了一点影响。“
戴维斯说,数据中心业务也受到类似的冲击,在经历了两个季度的增长之后,政府和企业客户的支出骤降了47%,营业利润率从49%下降至32%。FactSet的数据显示,英特尔数据中心业务的收入在报告的季度下降了7%到59亿美元,而分析师的预计收入为62.1亿美元。
戴维斯说,尽管云计算客户和5G网络运营商弥补了部分缺口,但这些芯片的价格较低。
Summit Insights Group分析师KinNgai Chan表示:”英特尔进入2021年的主要问题仍然是毛利率压力以及由于其工艺节点路线图的延迟而导致其领导地位的进一步恶化。“
英特尔面临来自 AMD和Nvidia 等竞争对手的挑战。这些竞争对手使用外部制造商,并利用英特尔的困境来获得数据中心和PC的市场份额,尤其是AMD今年年初以来达到了自2013年以来的最高市场份额。
英特尔则表示,位于亚利桑那州的一家10纳米芯片工厂已经达到了满负荷生产的能力,现在它预计到2020年10纳米产品的出货量将比1月份的预期高30%。