据上交所信息显示，10月26日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙讯股份”）科创板上市申请正式获得上交所受理，这意味着又一家半导体设计企业正式闯关科创板。

    产品进入高通等主芯片参考设计平台

    资料显示，龙讯股份成立于2006年，是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事集成电路设计、研发和销售的国家级高新技术企业，专注于高速数据传输、视频处理、高清显示驱动等系列芯片及IP的研发设计，为高清互通互联，高清多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。

    目前，龙迅股份产品包括高清视频信号处理和高速信号传输芯片两大类，可支持HDMI、DP/eDP、eDPx、USB/Type-C、MIPI、LVDS等信号协议或标准，产品可广泛应用于消费电子、高清显示、视频会议、视频监控、VR/AR、5G通讯等领域。

    财务方面，近年来，龙讯股份营收实现稳步增长，2017年-2019年度，龙讯股份分别实现营收7711.36万元，8070.67万元、以及1.05亿元，净利润分别为1047.29万元、2521.9万元、以及3377.87万元。

    值得一提的是，龙讯股份的芯片先后进入高通、安霸、Intel、三星、瑞芯微等主芯片参考设计平台，苹果、思科、宝利通、脸书、罗技、佳明、富士康、创维、京东方、OPPO等全球著名客户开始选用公司的芯片方案，部分客户已经小批量或者正式批量生产。公司产品已进入海康威视、大华股份、立讯精密等境内外知名客户的供应链体系。

    募集资金投资这三大项目

    据披露，龙讯股份此次拟募集资金3.15亿元，扣除发行费用后将高清视频信号处理与控制芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、以及研发中心升级项目。

    Source：龙讯股份招股书

    其中高清视频信号处理与控制芯片开发与产业化项目将进行7款高清视频信号处理与控制芯片先进产品的研发设计和产业化，提升公司市场占有率。

    高速信号传输芯片开发和产业化项目。将进行7款高速信号传输芯片先进产品的研发设计和产业化工作。通过该项目的实施，公司HDMI、USB/Type-C、DP等高速信号传输芯片产品的技术水平将得到显著提升。

    龙讯股份表示，通过募集资金投资项目的实施，公司将新增推出十余款高清视频信号处理与控制芯片及高速信号传输芯片，进一步丰富和优化公司的产品序列及产品结构，实现与下游产业发展的深度融合和公司的可持续发展。

    对于未来发展规划，龙讯股份指出，公司将更加深入的加强与国际著名客户以及重要SoC芯片公司的合作；加强新技术的研发投入，保持在高清视频信号处理及高速信号传输细分领域的技术领先；同时加强与知名SoC芯片企业的合作，提前布局，在多领域进入主流应用市场，形成规模效应和长期稳定的业绩增长。