30亿元，又一个半导体IDM项目开工
2020-10-31
来源：全球半导体观察
近日, 安徽滁州南谯区举行10月份重大项目集中开工暨华瑞微半导体IDM芯片项目奠基仪式。
据南谯区政府信息，华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元建设，是浦口—南谯合作产业园区首个落户项目。这也使得南京浦口与滁州南谯产业合作进一步加强。
Source：南谯区人民政府
据滁州网此前报道，该项目主要经营半导体功率器件的研发及生产制造，项目一期总投资10亿元，用地100亩，建设周期3年，建设6英寸功率器件晶圆生产线，全部达产后预计年销售达到10亿元。
此次落户，是南谯经开区面向“长三角”招商的重要突破，是南谯经开区与南京江北新区达成战略合作协议后取得的积极成果。
资料显示，南京华瑞微集成电路有限公司成立于2018年5月，是一家集功率器件产品研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。华瑞微已经研发成功且量产的产品包括高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS和SGT MOS，同时正在开展第三代半导体（SiC、GaN）功率器件的研发工作。
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