Silicon Labs宣布与Teledyne e2v HiRel建立新的高可靠性（HiRel）隔离合作伙伴关系。根据新协议，Teledyne将提供一系列新的高可靠性产品，该系列产品基于Silicon Labs的隔离门驱动器技术，为太空、航空航天、军事和石油和天然气市场进行了优化。

　　Teledyne e2v HiRel将销售基于Silicon Labs的Si827x隔离门驱动器系列的定制高可靠性解决方案，这些解决方案针对航天、航空、军事、石油和天然气以及其他需要先进技术和高可靠性的市场进行了优化。基于Si827x系列的Teledyne栅极驱动器将由Teledyne根据特定的市场规格进行筛选和鉴定，最初的重点是支持卫星通信的卫星电源系统。

　　Silicon Labs副总裁兼电源产品总经理Brian Mirkin说：“Silicon Labs业界领先的隔离技术与Teledyne在太空和航空航天领域的专业技术相结合，将使高可靠性客户在其复杂系统中获得更高水平的性能。我们专有的硅隔离技术非常适合于航空航天等需要高性能抗噪性和灵活的驱动器，以成功管理高速开关要求的专业市场。”

　　基于Silicon Labs门驱动器的新Teledyne系列由于其更快的开关速率，非常适合于GaN应用，并提供了单个驱动器或单个IC封装中两个4A隔离驱动器组合的选项，用于隔离门驱动应用。该产品具有高性能的抗噪声能力，消除了快速开关速度带来的风险。快速切换产生的高噪声瞬态不会影响驱动器的信号完整性，从而消除了错误切换或闭锁的风险。

　　Teledyne e2v HiRel业务开发副总裁Mont Taylor说：“我们预计，我们的客户群将有大量的需求，因为我们能够提供这种全新的隔离可靠性优势。我们的HiRel客户正在寻求强大的电源解决方案，我们有信心与Silicon Labs建立新的合作伙伴关系，将为航天、航空、石油和天然气以及军事公司提供新的独立门驱动器，帮助他们加强和加强其系统设计。”

　　基于TelesiX2020系列的827DY4系列产品将提供定制解决方案。新的设备非常适合与Teledyne的HiRel GaN HEMTs新家族TDG650家族相媲美。适用的Teledyne部件包括TDGD271DEP（Si8271GB IS）、TDGD274DEP（Si8274GB1-IS1）和TDGD274FEP（Si8274GB1-IM1）。