2020 年 10 月 30-31 日，第四届人工智能技术与应用研讨会暨领军企业家商业思潮巡回周（第二十一期）在南京江北新区召开。

 本次活动由工业和信息化部人才交流中心、南京市江北新区管理委员会主办，南京江北新区产业技术研创园承办，得到了南京江北新区科技投资集团的大力支持。活动汇聚了集成电路产业专家、求是缘半导体联盟会员企业家、商业思潮巡回周企业家等包括近 300 位企业家在内的 500 余位业界人士参与交流。旨在搭建集成电路产业的高端交流平台，推进人工智能技术研讨、人才交流；引导中小企业经营管理者了解最新商业资讯、产业前沿；进行投资环境推介和项目对接，引导更多高端要素资源聚焦、投资南京和江北新区。

 三个主会场聚焦人工智能创新、集成电路产业及应用、企业发展，六个分会场涉及 GPU、人工智能前沿应用、项目路演、投融资交流、大变局时代风险与机遇等话题。

 30 日，以“人工智能的创新与发展”为主题的主会场拉开序幕。工业和信息化部人才交流中心战略委员会主任王希征、江北新区产业技术研创园办公室主任蒋华荣、德国汉堡科学院院士张建伟发表了致辞。工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划项目办公室主任王喆主持了会议。

 主会场一：“人工智能的创新与发展”

 同济大学副校长蒋昌俊：方舱计算

在主题演讲环节，同济大学副校长蒋昌俊从重大需求、技术演进和方舱计算三部分，分享了《方舱计算》的主题报告。

 同济大学副校长蒋昌俊

 蒋昌俊认为，业务系统的敏捷构造与持续运维、大数据的高效获取与动态处理、资源的优化配置等方面对于计算方式提出了越来越高的要求和需求。

 计算方式存在以下几个方面的技术演进趋势：

网格计算：把地理位置上分散的资源聚合起来的一种基础设施。将资源从“小”聚“大”。

云计算：通过互联网访问各种基于 IT 虚拟化资源的服务。把资源从“大”分“小”。

边缘计算：在靠近物或数据源头的网络边缘侧，融合网络、计算、存储、应用核心能力的开放平台，就近提供边缘智能服务。

方舱计算：面向 IT 任务全生命周期的网络跨域资源配置和协同计算集成环境。

蒋昌俊总结了方舱计算的三大特点：（1）应 IT 任务的需要而机动搭建、应 IT 任务的执行而伸缩管理、应 IT 任务的结束而动态消亡；（2）从 IT 任务全生命周期的纵向维度，完成“需求识别、资源配置、任务执行、结束任务”四大功能；（3）从 IT 任务所需资源的横向维度，实现数据资源和物理资源的统筹配置和协调运行。

 芯原微电子董事长戴伟民：边缘人工智能前景展望与芯片解决方案

芯原微电子董事长兼总裁戴伟民做了《边缘人工智能前景展望与芯片解决方案》的主题演讲。

 芯原微电子董事长兼总裁戴伟民

 戴伟民指出，2018 年至 2030 年，数据量将成长 1455 倍，数字社会迎来数据量爆发式增长，AI 用于将数据得到高价值的转化。在这个过程中，边缘计算愈发重要，并在各行业中产生许多新机会。

 在 AI 计算向边缘计算演进的过程中，边缘处理也呈现向分布式计算演进的趋势。其中，安全问题对于数据传输和分布式处理至关重要。需要通过使用大型数据集进行训练来保障准确性，生态系统也需要提高安全性。

 戴伟民介绍了芯原助力边缘 AI 计算的发展，从提供服务与平台到打造行业生态，致力于建立一个开放创新、保护隐私的 AI 技术生态系统，成为芯片界的“药明康德”。

 西安芯瞳半导体董事长黄虎才：国产 GPU 发展之路

西安芯瞳半导体技术有限公司董事长黄虎才带来《国产 GPU 发展之路》的分享。

 西安芯瞳半导体技术有限公司董事长黄虎才

 黄虎才向大家介绍了 GPU 从“渲染”到“通用计算”再到“AI”的应用方向。GPU 生态体系的建设需要人才（强大的研发实力）、资金（充裕的资金支持）、市场（完善的市场机制）等多方面的合力效应。目前，从 PC/ 服务器 / 移动终端等领域的 GPU 市场来看，生态系统已经成熟。

 那么国内企业要如何突破壁垒？黄虎才认为要找准市场定位、在完善的商业闭环下快速落地、布局生态建设，从而以点带面的从局部创新进升到整体突破性创新。

 芯瞳半导体为客户提供优质的以 GPU 为核心的解决方案，致力于打造业界领先的 GPU 芯片设计平台，成为国际一流的 GPU 芯片设计企业。

 芯动科技 CTO 何颖：国产数据中心智能渲染 GPU 和一站式 IP

芯动科技 CTO 何颖为大家分享了《国产数据中心智能渲染 GPU 和一站式 IP》。

 何颖从近期行业热门的“英伟达收购 Arm”和“AMD 收购赛灵思”两大收购案谈起，指出 GPU 已成为数据中心业务的主赛道。

芯动科技 CTO 何颖

 芯动科技作为中国芯片 IP 和芯片定制的一站式企业，提供全球主流代工厂，从 180nm 到 5nm 工艺全套高速混合电路 IP 核和 ASIC 定制解决方案，尤其 22nm 以下 FinFET 工艺全覆盖，是迄今为止国内唯一具备两家代工厂（台积电、三星）5nm 工艺库和设计流片能力的技术提供商。

 芯动科技立足本土发展，所有 IP 和产品全自主可控，聚焦先进工艺芯片 IP 和定制技术，赋能国产自主可控高端芯片生态。

 芯恩（青岛）公司资深副总裁季明华：AI 正推进集成电路快速发展

芯恩（青岛）集成电路公司资深副总裁季明华做了《AI 正推进集成电路快速发展》的主题报告。

 芯恩（青岛）集成电路公司资深副总裁季明华

 季明华表示，人工智能、物联网等技术领域是如今科技战中的焦点和国家的实力。人工智能和物联网技术以 IC 技术为基础，已革命性地加速推进高科技的各层面发展。同时，人工智能和物联网也将加速高科技人才的培养，强化企业模式，加速经济发展。但是在全球竞争中，IC 产业更要谋求国际合作，互利共赢。

 鉴于贸易紧张局势的出现，“贸易摩擦 vs 全球化”的动态在“技术外包”和“投资”的维度下可以划分为四种可能的场景：产业升级、新一代半导体公司、全球商业化和廉价替代。季明华认为，最好的情况是产业升级，由芯片设计和制造方面的技术突破带来。最糟糕的情况是廉价替代，即中国企业无法创新，本土供应链被用于生产低价值半导体。

 演讲的最后，季明华总结道：“在中国 IC 产业当前面临的压力下，中国 IC 产业对内要谋求创新自主，抱团取暖；全球 IC 产业应在对外在竞争中，仍要谋求国际合作，互利共赢。”

 随后环节，现场围绕“走进人工智能新时代”，各位专家分别从产业和学术视角进行了圆桌论坛交流。

 圆桌讨论

 主会场二：“促进大中小企业融通发展” 专题培训 - 集成电路产业及应用高级研修班

30 日下午，在第二场主会场中，2020-2021 年度工业和信息化部中小企业经营管理领军人才“促进大中小企业融通发展”专题培训—集成电路产业及应用高级研修班（五期）举行了开学仪式及授课。

南京市委常委、江北新区党工委副书记罗群出席并发表致辞；芯原微电子董事长兼总裁戴伟民对五期班学员进行了集成电路产业培训；芯恩（青岛）集成电路公司资深副总裁季明华为大家带来《AI 推进国产 IC 发展，加速出口与进口替代》的前沿分享。

 主会场三：“双循环”背景下企业发展之路

31 日上午，主会场三：《“双循环”背景下企业发展之路》正式举行。

 洛可可董事长贾伟：组织变革与数字化创新

洛可可创新设计集团董事长贾伟进行了《组织变革与数字化创新》的主题分享。贾伟从公司组织的变革与颠覆谈起，提出想要不断实现行业颠覆，要从极致、大势和梦想三个维度来考量。 

 洛可可创新设计集团董事长贾伟

 演讲中，贾伟分享了洛可可公司的发展历程、管理模式变革，以及公司设计出的明星产品们。同时，在 AI、智能趋势的带动下，洛可可进一步实行智能化组织创新，数据和智能是新时代生产力。

 莫大康：丢掉幻想，迎接一场持久、艰苦的战斗

求是缘半导体联盟顾问莫大康发表了《丢掉幻想，迎接一场持久、艰苦的战斗》的主题演讲。

 莫大康表示，在当今贸易战，新冠疫情之外，产业推动力开始出现变革。随着过去移动通信驱动力的饱和，如今正在迎来围绕 AI、5G、云计算等技术的新的推动力。 

求是缘半导体联盟顾问莫大康

 目前全球正处于 5G、AI、云计算、量子计算等新兴技术的转折点，而半导体是这些技术发展的基础。在此背景下，中国半导体业动了美国的利益奶酪，美国开始不顾一切力量来封杀中国半导体产业。

 对此，莫大康强调，要警惕美国的“软刀子”，由于美方全方位掌控打压节奏，预计这场“博弈”是持久及艰难的，这也是现阶段美国采用的主要策略。因此，任何时候都要用国产化突破作为“敲门砖”，让中国半导体产业“腰板”挺起来。

 那么中国半导体产业要如何发展？莫大康认为，要集中优势兵力，有计划地分轻重缓急，以质优先。首先突破依国产设备与材料为主体的 8 英寸生产线，解决中、低端产品的国产化，但是这个国产化比例不是越大越好，而是要重视产品的质量。之后再进入 12 英寸的设备与材料。

 国产化的质量高低直接决定了这场贸易战的时间尺寸长度，因此可能要跳出常规思维与方法，建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。尽可能的多争取时间，给予中国半导体供应链更多时间重塑和攻克难题

 但是面对困境，国内产业也要做好迎接一场持久、艰苦战斗的准备，美方依半导体设备与材料及 EDA 工具与 IP 等来“卡脖子”，必須正面去迎接它，无法躲避。

 “从理论上中国半导体业可以再另搞一套，实现 100%国产化，实际上是不可能的，连美国也做不到，必须更加全面的倡导全球化协同。

 因此国产化不是目的，是个过程，显示双方实力的比拼，唯有国产化的成功，西方才可能放松出口管控，产业才有希望。”莫大康总结道。

 分会场内容概览

30 日下午，求是缘半导体产业 2020 峰会暨求是缘半导体联盟 2020 年会——大变局时代的风险与机遇（上）、GPU 前沿技术及应用专场、人工智能前沿应用专场、“芯资态”专场——人工智能项目路演、“芯资态”专场——投融资项目交流会等五大分会场也同步进行。

 炬芯科技股份有限公司董事长周正宇、上海晶丰明源半导体股份有限公司高性能灯具事业部总经理祁丰、上海新安纳电子科技有限公司总经理刘卫丽、华登国际投资集团合伙人王林围绕“大变局时代的风险与机遇”，对模拟芯片设计公司、集成电路 CMP 材料国产化、半导体投资等主题进行了分享。

 北京蔚领时代科技有限公司 COO 李鑫、Imagination 中国区战略市场与生态高级总监时昕、西安芯瞳半导体技术有限公司总经理许飞围绕“GPU 前沿技术及应用”，从云游戏、国有 GPU 核心技术、GPU 软件生态方面做了主题报告。

 创新奇智资深 AI 专家尹桂盛、小视科技副总裁段伟芝、洛客云智能 CEO 苗奘、Airdoc 高级副总裁陈羽中等围绕“人工智能前沿应用”，带来了人工智能在工业和制造业的商业化落地实践、智慧社区数字化管理、AI 设计、眼科领域的应用、智能 RPA 等领域的精彩分享。

 此外，6 个人工智能项目进行了路演展示，8 个单位的 9 个投融资项目进行了交流对接。晚上，“领军之夜”企业家交流会 300 位企业家参与，大家共商“芯”事，各话“芯”情。

 31 日下午，分会场六：求是缘半导体产业 2020 峰会暨求是缘半导体联盟 2020 年会——大变局时代的风险与机遇（下）进行，嘉宾们围绕进行了主题分享。杰为科技总经理叶文君做了“半导体装备零部件研发验证及制造中心”的分享。南京原磊纳米材料有限公司总经理郑锦做了“南京原磊纳米材料国产替代 ALD 介绍”。各位嘉宾围绕“创业·投资·人才”，还开展了圆桌论坛的探讨。与此同时，100 余人赴中车集团参观访问。  

 分论坛图片节选

 写在最后

活动现场共有 11 家企业参展，集成电路相关领域的前沿科技、最新产品、应用方案得到了充分的展示。

 本次活动，高屋建瓴的探讨时代变局、企业前路，引领前沿的分享技术干货、应用实践；有投融资和路演项目的对接交流，也蕴含企业家和与会者的合作契机；提供产品方案的展示平台，也有身临其境的企业参访。两天的活动，为大家搭建了一个良好的沟通平台，有利于前沿技术研讨、优质项目和产业人才引入，促使产学研用融合发展，助力江北新区乃至南京集成电路产业发展驶入“快车道”。