上海新阳公告，拟定增募资不超过14.5亿元，拟将8.15亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，3.35亿元用于集成电路关键工艺材料项目，3亿元用于补充公司流动资金。

其中，光刻胶项目主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF 厚膜光刻胶产品及配套试剂。

公司表示，力争于 2023 年前实现上述产品的产业化。预计本项目研发及产业化成功后，公司将掌握包括光刻胶主要原料纯化工艺、产品配方、生产工艺和应用工艺技术在内的、具有完整知识产权的 ArF 干法光刻胶和 KrF 厚膜光刻胶的规模化生产技术，可实现两大类光刻胶产品及配套试剂的量产供货，并预计将取得 20 个以上发明专利。

上海新阳还在公告中表示，若项目按计划进度进行，预计 KrF 厚膜光刻胶 2021 年开始实现少量销售，2022 年可实现量产，预计 ArF（干式）光刻胶项目在 2022 年可实现少量销售，2023 年开始量产，预计当年各项产品销售收入合计可达近 2 亿元。

集成电路关键工艺材料项目通过新建厂房、引进国内外先进的自动化生产设备和高端技术人才，提升公司半导体相关超纯化学材料产品生产制造能力。通过实施本项目，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能 17000 吨。

上海新阳是国内半导体材料龙头。据公告，公司传统封装领域功能性化学材料销量与市占率长年保持全国第一。上市之初，公司将业务方向聚焦在铜互连、电镀液、清洗液、光刻胶以及部分研磨液等领域。

上海新阳近日披露三季报，公司第三季度净利1.51亿元，同比增长1089.36%；扣非后净利1481.21万元，同比增15.94%。