华为创始人任正非表示目前影响国产芯片的主要是芯片制造跟不上设计的脚步,这是事实么?

国产芯片设计水平居于领先地位的无疑就是华为海思,任正非说国产芯片在设计方面居于全球领先地位,应该就是说华为海思在芯片设计方面居于领先地位。华为海思研发的高端芯片在性能方面已能与手机芯片老大高通、三星等比肩,从这个方面来说,华为海思确实可以说达到了领先水平。

不过值得注意的是华为海思其实还是受到ARM的制约,华为海思研发的手机芯片基本都是采用ARM的公版CPU核心和GPU核心,一旦双方的合作出现障碍,华为就无法跟上世界的脚步,例如去年的麒麟990 5G芯片和今年的麒麟9000芯片都未采用ARM最新的公版核心,导致性能方面落后于高通和三星。

由此可见华为在研发先进芯片方面其实收到ARM的制约,ARM给与它最先进的技术授权,华为海思才能设计出最先进的芯片,一旦ARM与它的合作受阻,它的芯片技术就受到重大的阻碍。

华为在手机芯片方面确实具有了较强的技术优势,不过它的这种领先优势其实还是有一定的局限性。如果放到中国整个芯片产业来说,中国在芯片设计方面的技术领先优势就更为有限了。

芯片多种多样,据统计数据指全球芯片市场有大约一半来自美国。美国能在全球芯片行业居于绝对的领先地位,得益于它保持100多年的全球制造业一哥地位,这种深厚的积累才奠定了它如今在芯片行业的领导地位。

对于中国来说,中国仅仅是在手机芯片的某个方面具有一定的技术领先优势,在整体上于海外芯片企业的还是有一定的差距的。如果从各个芯片行业来说,中国落后的地方就更多了。

在存储芯片行业,中国的存储芯片才刚刚起步,长江存储和合肥长鑫去年才投产存储芯片,当然值得高兴的是长江存储今年已研发出于全球主流水平相当的128层NAND flash,但是中国的存储芯片产能占全球的比例还太小,预计到明年才能占有一成多点的市场份额。

中国在模拟芯片方面的落户更是人所共知,据称中国生产的模拟芯片占全球模拟芯片的比例只有一成左右,而且中国生产的模拟芯片主要是低端芯片,高端的模拟芯片几乎全数进口,华为恰恰在模拟芯片方面几乎完全受制于美国,这个行业恐怕需要十年乃至更长时间才能赶得上。

中国的芯片设计技术落后在于缺乏人才,毕竟中国直到近十年时间才真正重视芯片产业,而芯片设计人才不是大学毕业生努力几年就成为人才的,以当下技术薄弱的模拟芯片来说,这往往是技术工程师经过数十年的努力积累的经验才能开发出相应的产品,而中国科技企业过于重视年轻化,这恰恰不利于技术和经验的积累。

总的来说,任正非说的中国在芯片设、计方面已达到领先水平也不算错,毕竟有某些细分领域确实如此,但是更应该清醒的认识到中国在芯片设计技术方面其实落后海外太多。