联发科：天玑芯片2020年预期出货4500万套
2020-11-14
来源：OFweek电子工程网
日前，联发科举办了一场美国媒体沟通会，联发科执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为表示，联发科2020年的营收目标是突破100亿美元，成为全球第四大IC设计公司。2020年，联发科的研发投入预计将达25亿美元。
2020年，联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域全面成长。
业绩最亮眼智能手机业务，联发科发布了天玑700 5G芯片，它采用7nm工艺制造、八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex A76，主频达2．2GHz，面向中端，支持5G双载波聚合、5G双卡双待，以及5G VoNR语音服务。
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全表示，2020年，联发科天玑系列芯片预期将出货超4500万套。
联发科还透露，即将发布一颗6nm工艺的5G芯片，CPU采用ARM Cortex A78核心设计，主核最高频率为3．0GHz。
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