美国亚利桑那州凤凰城官员在18日无异议通过台积电开发案2.05亿美元资金，协助台积电在当地兴建120亿美元晶圆厂计划，用以改善当地道路和水源等基础建设，这将成为全美第一座先进制程设施。

　　对此，南韩业界爆料，台积电在晶圆代工领域的竞争对手三星电子，近日确定美国德州奥斯汀提出采用极紫外光（EUV）微影技术的系统LSI设厂计划，投资规模约100亿美元。

　　据韩媒《infostockdaily》报导，据三星以及相关行业人士近日透露，三星电子将在德州奥斯汀建立晶圆厂，并使用EUV光刻机台，生产非记忆体半导体与系统LSI产品，投资规模预估100亿美元，月产能约7万片。

　　为了抢攻在2030年成为非记忆体半导体龙头地位，南韩砸大钱向ASML买进EUV机台，三星集团副会长李在镕日前也亲赴ASML在荷兰总部，希望能向该公司赶紧拉货，为的就是希望能在先进制程上打败台积电。

　　韩媒曾报导，三星还进攻客制化系统单芯片（SoC） 团队，让旗下系统LSI 部门成立「 Custom SoC 」客制化单芯片团队，与全球各大ICT 厂商建立紧密合作关系。

　　据《路透》报导，根据凤凰城提出的台积电开发协议来看，市府将提拨2.05亿美元，用于改善道路和水源等基础建设，分别为6100万美元建设道路，3700万美元补强水资源基础建设，以及1.07亿美元改善废水处理。台积电将兴建新厂房，在未来5年创造1900个新的工作机会。

　　台积电董事会日前核准美国亚利桑那州设立100%持股子公司计划，实收资本额35亿美元，实收资本额为美金35亿元（约新台币997亿5,000万元）。依据台积电5月15日宣布赴美设厂内容来看，台积电将采用5纳米制程生产芯片，规划月产能为2万片，直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，间接创造上千个工作机会。

　　生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。台积电目前在美国华盛顿州卡马斯市有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀、加州圣何西设有设计中心，亚利桑那州将成为台积电在美第二座生产基地。

　　延伸阅读：三星砸1160亿美元加速研发3nm

　　三星电子去年宣布将砸1160亿美元投资旗下晶圆代工业务后，近期三星高层主管透露，预计3纳米芯片将于2022年起量产，赶上晶圆代工龙头台积电（ 2330-TW ）进度，抢食苹果、超微等先进制程代工大单。

　　三星晶圆代工部门一位高阶主管上月于一场活动中表示，三星3 纳米芯片将在2022 年正式量产，这项消息此前未曾被提及，意味着三星将与台积电将在同年推出3 纳米芯片，三星晶圆代工设计平台开发执行副总Park Jae-hong 于活动中表示，目前三星已与合作伙伴一起开发初始的研发工具。

　　若届时3纳米制程三星能赶上台积电，将有机会成为苹果（ AAPL-US ）与超微（ AMD-US ）高阶芯片除台积电以外的替代厂商，Park Jae-hong表示，为积极跟上市场趋势并降低单芯片（systems-on-chip）开发的研发障碍，三星将持续研发创新、并透过与合作伙伴的密切合作来加强三星的代工生态系，此举也暗示，三星正加快与台积电的竞争。

　　有别于台积电沿用成熟的FinFET 结构，三星的3 纳米制程将采用全新GAA （环绕闸极） 架构，使其能够对芯片核心的电晶体进行重新设计和改造，让芯片面积更小、处理速度更快，并降低功耗。

　　三星证券分析师Kim Young-soo 预估，三星选择的GAA 架构，预计将于2024 年被台积电用于2 纳米制程的研发，技术上而言，三星有望在2023 年时超车台积电，当年台积电才将开始研发2 纳米制程，可预期的是，未来市场上会有大量处理器与边缘计算芯片需求，三星要扩大市占，关键是能购买多少极紫外光微影（EUV） 制程设备。

　　不过，南韩的仁荷大学材料科学与工程系教授Rino Choi 表示，尽管三星采用新技术可望加速超越台积电，然而，若三星在初期无法快速提高产量，可能会因此蒙受损失。

　　市场分析师对于三星是否能抢占台积电主导地位多表示怀疑，台积电每年花费约170亿美元研发先进制程，尽管三星半导体部门计划2020年花费260亿美元的资本支出，但其中主要仍集中在记忆体业务投资。

　　相较记忆体，处理器芯片的代工更为复杂，晶圆代工厂必须时时为客户订制解决方案，加大晶圆代工领域进入障碍，此障碍也使过去三星多较为依赖客户的芯片设计进行代工。

　　不过，近期三星加强晶圆代工解决方案，也获辉达（Nvidia）好评，三星高层向彭博社（Bloomberg）透露，晶圆代工业务去年客户增加3成，除了辉达与IBM曾前来询问外，高通（Qualcomm）也与三星签订1兆韩元的手机处理器芯片合约。

　　三星表示，在芯片代工和相关应用（如Galaxy 手机） 都具有竞争优势，加上3D 晶圆封装王牌预估这些优势将能满足客户的代工要求。然而，有些公司可能会对订单外包给竞争对手抱持谨慎态度，而这也是台积电与三星的一大差异所在。

　　里昂证券（CLSA） 分析师Sanjeev Rana 为此表示，三星和台积电的竞争不仅只在芯片性能，而是先进制程芯片下谁能维持较佳的功率与效率，此外，虽然三星不断获得一些大客户订单，但台积电与客户的长期关系建立上，能提供更好的协调设计和制造以及产量。