法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2020年11月X日 - Teledyne e2v在为航空航天、国防客户解决其高可靠性（Hi-Rel）电子处理平台的功耗和热量管理方面取得了进一步进展。该公司在2019年末宣布的服务基础上扩大服务范围，以纳入几个关键的附加元素。因此，在部署高性能多核处理器的设计团队，可以享受更多方面的服务来提升设计的裕度。

当面对功耗消耗过大和缺乏足够空间来散发产生的热量时，工程师必须找到相应的方法来改进他们的设计。而今，在设计概念阶段通过与Teledyne e2v合作，客户的技术团队有机会更好地评估Teledyne e2v在处理器级别提供的设计裕度，这将有助于他们理解所必需保持的范围边界。Teledyne e2v在处理器使用方面的技能和经验，使其成为在在处理器系统上提高功效或优化热量管理的首选合作伙伴。

通过深入分析应用的总体表现，可以明确最佳方案，以克服功率预算以及与空间使用限制所带来的潜在挑战。为了实现这一点，可以查阅诸如处理器CPU负载、核心频率和结温等参数的数据。接下来，Teledyne e2v能够筛选和提供功率优化的处理器，这意味着其可以提供符合标准的最佳配合。如此一来，可以提升性能基准，同时节省电力资源和减少产生热量。

欲观看Teledyne e2v电源优化微处理器解决方案能力的演示，请浏览https://www.teledyne-e2v.com/products/live-demo-recordings/。

Teledyne e2v的应用工程师Thomas PORCHEZ解释说：“通常只有在设计项目接近尾声时，工程师才会遇到电源和热管理问题，但硬件安装在内部的外壳几乎没有为散热或风扇留出空间，从而导致性能有所折衷。此外，工程师可能会被迫预留足够的‘头部空间’来安装未来的系统升级，这将对尽可能提高系统的能效带来更大压力。”

他继续表示：“空间限制或潜在的机械故障也可能意味着必须得使用无风扇系统，甚至可能需要在极端情况下保持运行。例如，即使在随附的风扇无法运作的情况下，系统也能够长时间保持运行。事实证明，我们的专长至关重要。通过结合我们的筛选和技术建议，我们已经成功地将一些客户部署的功耗水平降低了一半。”

关于Teledyne e2v

Teledyne e2v提供高性能、超可靠的半导体解决方案，解决整个信号链的关键功能，包括数据转换器、介面芯片、微处理器、模拟开关、电压基准、数字化仪、逻辑、存储器和射频设备。公司服务于航空电子、工业、医疗、军事、科学和航天等领域，在重新设计和升级商业技术以应对最严峻的应用场景方面被公认为世界领先者。

Teledyne e2v的许多产品都是通过与领先的半导体供应商（如恩智浦、Everspin和美光科技）进行战略合作开发出来的。通过与全球客户群紧密合作，公司能够提供一系列广泛的创新解决方案。涵盖了标准、半定制和完全定制的方案。