12月1日晚间一年一度的骁龙技术峰会通过线上召开，高通正式发布了新一代移动旗舰平台，名字不是按惯例延续下来的骁龙875，而是全新的“骁龙888”！

　　骁龙888采用全新的三星5nm工艺制造，八核心设计，其中大核心首发了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通称之为“超级核心”（Super Core），频率为2.84GHz。

　　同时还有三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心，GPU图形核心升级到Adreno 660，这样的设计在性能上绝对没有任何敌手。

　　骁龙888也是高通首款集成式旗舰级5G SoC，整合了骁龙X60 5G基带。

　　此外高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上，被问到高通与新荣耀合作问题，安蒙表示，作为市场新的参与者角度，高通感到高兴，期待未来与荣耀的合作，目前是开展一些对话，未来就事情发展的具体情况而定。

　　关于与华为方面的合作，上月中旬，高通方面表示，已经获得部分产品向华为供货的许可，其中包括4G产品。就对华为供货一事，安蒙表示，高通一直在申请向华为供货的许可，目前拿到了若干类别芯片方面的许可，包括一些4G芯片、计算类产品和WiFi产品。

　　“高通与华为的业务往来，目前只能在拿到许可的产品领域。”安蒙说。