12月9日消息，全球晶圆代大厂联电于12月8日发布了11月营收快报，联电11月合并营收147.26亿元新台币，为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2%，且部份晶圆代工价格调涨后，推升晶圆平均美元价格较上季增加1%。

　　因为工作天数减少及新台币兑美元汇率升值，联电公告11月合并营收环比减少3.7%至147.26亿元新台币，与去年同期相较成长6.0%，改写11月单月营收历年同期新高纪录。今年前11个月合并营收1615.33亿元新台币，与去年同期相较成长19.8%，同样为历年同期新高。

　　目前，联电接单畅旺且产能利用率达满载，8吋晶圆代工产能吃紧且价格调涨，联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2%，且部份晶圆代工价格调涨后推升晶圆平均美元价格较上季增加1％。法人预估联电第四季营收将逾460亿元续创历史新高，以10月及11月营收表现来看，12月营收可望达155～160亿元之间，创下单月营收历史新高。

　　联电共同总经理王石日前法说会中指出，第四季居家上班与在家学习趋势的推动，消费性和电脑相关应用的需求将引导晶圆出货量温和增长。此外，联电在特殊应用电子产品内矽含量的提升，特别是在新布建的5G智慧型手机、物联网（IoT）装置、及其他消费应用产品都将进一步推升对半导体的需求。

　　联电联席总经理简山杰认为，联电第四季及明年第一季的订单都很好，长线来看，5G智慧型手机的矽含量（silicon content）是过去的2.5倍，加上5G应用、人工智慧物联网（AIoT）、车用电子等需求回升，有利于半导体市场成长。

　　简山杰表示，5G智慧型手机带动电源管理IC等订单强劲，8吋晶圆代工产能吃紧，订单能见度已看到明年，并预估这情况至少延续明年一整年。因为晶圆代工产业出现结构性变化，8吋晶圆厂产能严重不足，联电今年已经针对8吋急单与新增投片调涨报价，而明年8吋晶圆代工价格也将调涨，12吋晶圆代工报价则是持稳。