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Vishay推出业界首款符合AEC-Q101要求的PowerPAK® SO-8L非对称双芯片封装60 V MOSFET

紧凑型5mm x 6mm器件可助力汽车行业节省空间并提高开关模式电源的效率
2020-12-16
来源:Vishay
关键词: Vishay 双芯片 封装 MOSFET

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年12月15日 —日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出了一款符合AEC-Q101要求的N通道60 V MOSFET--- SQJ264EP,这是采用PowerPAK® SO-8L非对称双芯片封装的业界首款此类器件。新的Vishay Siliconix SQJ264EP旨在满足汽车行业节省空间以及提高DC/DC开关模式电源效率的需求。这个新器件在一个5mm x 6mm的紧凑型封装中集成了一个高边和一个低边MOSFET,低边MOSFET的最大导通电阻低至8.6 mW。

 

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与单个MOSFET解决方案相比,通过将两个TrenchFET® MOSFET封装在一个非对称封装中,今天发布的这款汽车级器件减少了元件数量和电路板空间需求,同时提高了功率密度。此外,其控制(高边)和同步(低边)MOSFET在裸片尺寸上的优化组合,可在占空比低于50%的功率转换中提供高于对称双器件的效率。

SQJ264EP的通道1 MOSFET在10 V时最大导通电阻为20 mW,典型栅极电荷为9.2 nC,而通道2 MOSFET在10 V时的导通电阻为8.6 mW,典型栅极电荷为19.2 nC。由于没有内部连接的开关节点,SQJ264EP为设计人员提供了将晶体管配置为不同拓扑的灵活性,包括同步降压或同步升压DC/DC转换器。

由于可在超过+175℃的高温环境下工作,双MOSFET能够提供信息娱乐系统、显示器、LED照明以及电动自行车等汽车应用所需的耐用性和可靠性。此外,与QFN单封装和双封装相比,SQJ264EP的鸥翼引线允许在其引脚下方实现更好的焊料流,增强自动光学检查(AOI)能力以及更高的板级可靠性。

这些MOSFET 100%通过了Rg和UIS测试,符合RoHS要求,不含卤素。

SQJ264EP的样品和批量产品现已开始提供,大宗订单的交货期为12周。

 


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