2020 年 12 月 16 日中国，苏州讯——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其高性能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 用于清微智能的全新人工智能芯片，在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。

清微智能最新发布的 TX510 SoC 是一款高度先进的 AI 边缘计算引擎，并已针对 3D 感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了优化。TX510 适用于需要快速图像检测和识别的应用，包括生物识别、视频监控、智能零售、智能家庭自动化和高级工业自动化。

华邦的 LPDDR3 DRAM 提供每秒 1866Mb 最高带宽，使用 1.2V/1.8V 双电源供电，并具有节电功能（如深度省电模式和频率停止等），支持 TX510 在 AI 成像应用中提供优异的速度和精准度。

TX510 SoC 中实现了创新架构：内含 32 位 RISC 处理器、可重新配置的神经网络引擎、可重新配置的通用运算引擎、图像信号处理器和 3D 感应引擎。出货时，TX510 与华邦的 1Gb LPDDR3 DRAM 芯片整合在同一个 14mm x 14mm TFBGA 系统级封装（SiP）内。该 SiP 可实现高达 1.2 TOPS（每秒兆次运算）的运算处理量，在不到 100 毫秒的时间内执行准确的人脸识别（错误接受率为千万分之一），且能在不到 50 毫秒的时间内将特征与 10 万个数据库中的面部信息进行比较。芯片的峰值作业耗电量仅 450mW，在静态模式下的耗电量仅 0.01mW。

“华邦 LPDDR3 DRAM 的性能评估显示，它在速度和耗电量方面都很有优势。”清微智能首席执行官王博表示，“但同样重要的是，在我们开发 TX510 时华邦为我们提供了支持和专业知识，让我们能将 DRAM 芯片整合到 SiP 中，从而能在维持热管理的同时，保持高性能和信号完整性。”

华邦表示：“在与清微智能紧密的技术合作中，华邦高性能低功耗的 DRAM 协助 TX510 展现出极高性能，为这类型的创新 AI 芯片树立了新的标竿。”

华邦 LPDDR3 DRAM 已量产。如需详细信息，请访问 www.winbond.com。

如需有关 TX510 的详细信息，请访问 www.tsingmicro.com。

关于清微智能

清微智能是可重构计算芯片的领导者，提供以端侧为基础，并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。核心技术团队来自清华大学微电子所，从事芯片研发 13 年，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力，曾获国家技术发明奖、中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED 设计竞赛奖等多个奖项。

可重构计算是一种可根据不同的应用或算法灵活重构硬件资源的新型芯片架构技术。基于可重构计算技术，清微 2019 年 6 月量产的智能语音芯片 TX210，是可重构芯片的首次商用，2020 年 7 月量产全球首款多模态智能计算芯片 TX510。

公司目前已与上百家知名智慧手机、家居、金融支付及智慧穿戴设备厂商合作，未来将持续发挥可重构技术软硬可程序设计优势，从云边端去覆盖更多的应用领域。

关于华邦

华邦电子为专业的内存集成电路公司，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存和编码型闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学工业园区，在美国、日本、以色列、中国大陆、香港等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座 12 寸晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行 开发之制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。