导读：12月28日，据科技日报报道，由西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备在西安实现一次试产成功。

　　报道指出，本次试产实现了采用自主研发的国产技术装备，拉制成功大尺寸、高品质集成电路级硅单晶材料的重大突破并实现产业化。本次制成的单晶硅棒长度为2.1米，直径达300mm，切割出的12寸硅片可用于28nm以下先进工艺芯片制造。

　　2018年起，西安理工大学刘丁教授团队与西安奕斯伟合作，以开发新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备及核心工艺为目标，针对7-20nm集成电路芯片要求开展技术攻关。

　　2019年7月23日，西安奕斯伟宣布拉出首根硅晶棒。同年12月18日，西安奕斯伟硅材料生产线产出首批样品，送达客户进行验证后进入量产阶段。

　　据介绍，西安奕斯伟硅材料生产线主要生产12英寸（300毫米）集成电路用硅单晶抛光片和外延片。项目总投资约110亿元，占地面积800余亩，于2017年四季度正式启动，分两期进行建设。项目一期满产后，产能将达50万片/月。

　　西安奕斯伟材料技术有限公司首席执行官杨新元表示：“从全球格局来看，目前位于日本、中国台湾、德国、韩国等地的全球前五大厂商占据12英寸硅片市场98%以上的份额，国内12英寸硅片生产刚刚起步，是我国半导体产业链上亟待加强的一环。西安奕斯伟投建12英寸硅材料生产线，寄望突破产业短板，为推进我国集成电路产业健康发展及全面提升做出贡献，这也是我们投身这个产业发展的初心。”