一封普通的辞职报告,引爆整个媒体圈。前些日子,小黑的手机简直被中芯国际刷屏,梁孟松这个名字屡屡出现在各大新闻媒体之上。关于梁孟松辞职原因的解读尚未停息,太平洋另一头再次传出重磅新闻:美国商务部工业和安全局(BIS)决定,将中芯国际列入实体名单,以限制其获取美国关键技术的能力。

    实体清单这种手段,此前美国曾用于限制华为,如今中芯国际上榜,意味着将遭受与华为当初同等力度的制裁。内有CEO 梁孟松辞职申请,外有实体清单禁令,处在漩涡中心的中芯国际似乎到了最艰难的时刻。

    奇才梁孟松

    关于梁孟松递交辞职报告的原因,早已有无数人分析,大部分媒体都将原因归结于蒋尚义,这位半导体老将突然空降,直接引发了梁孟松的不满。根据中芯国际公开的报告,梁孟松在董事会上投出弃权票,不赞同蒋尚义担任公司副董事长。

    蒋尚义与梁孟松,两者皆出自中国台湾的行业巨头台积电。在半导体代工领域,台积电算得上当之无愧的行业领头羊,产值、技术都领先于竞争对手。在共事台积电期间,蒋梁二人还有过一段师徒之谊,期间也未有矛盾传出。

    梁孟松此番提出辞职申请,多半不是因为个人恩怨,从网上流传的辞职信来看,似乎是因为中芯国际董事长周子学,他在邀请蒋尚义重回中芯国际担任副董事长一事上没有提前与梁孟松沟通,使梁孟松认为不被尊重,认为公司已不再需要他,故而提出辞职。

    梁孟松其人,称之为行业奇才毫不为过。在半导体制程领域,梁孟松的技术水平数一数二。在台积电期间,梁孟松在130nm 铜制程中以自主技术击败IBM,荣获行政院表彰。在表彰名单中梁孟松位列第二,仅次于当时的顶头上司时任研发副总蒋尚义。后来因为人事纷争,梁孟松出走韩国,前往韩国协助三星半导体发展先进制程。

    在三星期间,梁孟松表现出色,使三星与台积电技术差距急速缩短,在14nm 制程上甚至领先台积电半年,一举拿下苹果与高通订单。在三星期间,梁孟松可谓是台积电最大的“敌人”。针对梁孟松惊人的研发实力,台积电选择以涉嫌泄漏商业秘密起诉梁孟松,最终迫使梁孟松离开三星。

    ▲ 中芯国际14nm已经量产

    看到梁孟松这位行业奇才离开三星,中芯国际董事长周子学抓住机会,力邀梁孟松加入。经过一年多接触,梁孟松最终接受邀请,担任中芯国际联席CEO,与之前的CEO 赵海军形成双首长制时代。在中芯国际期间,梁孟松呕心沥血,三年不休假,日夜在一线抓研发。在短短数年时间,成功让中芯国际14nm制程工艺投产,N+1、N+2、7nm 制程完成预研。正如他在辞职信中所言,他帮助中芯国际完成28nm、14nm、N+1、N+2、7nm 五个世代研发,三年时间完成一般公司十年以上才能完成的工作。由此可见,梁孟松无论是敬业程度还是技术实力,在整个半导体行业都无出其右,堪称一代奇才。

    先进制程与先进封装

    在小黑看来,梁孟松这个层次的技术奇才,应该不会在意太多个人利益。辞职信中,梁孟松表示他来中芯国际并不是为了高官厚禄,只是为了国内半导体事业尽一份心力。梁孟松对于蒋尚义就任副董事长一事反应对此激烈,恐怕并不是因为老领导再次成为顶头上司,而是背后中芯国际方向的转变。

    蒋尚义其人,在半导体代工领域可谓是老前辈,但蒋尚义与梁孟松不同,梁孟松始终位于一线,据说梁孟松的技术储备涵盖了45nm到3nm,在先进制程上干劲十足。蒋尚义自从离开台积电,基本不管先进制程,反而致力于小芯片等先进封装工艺。

    此外,梁孟松拥有一个强大的研发团队,他当年去三星的时候,带走了黄国泰、夏劲秋、郑钧隆、侯永田、万文恺和陈建良在内的二十多个台积电的工程师,这些人都是一线研发骨干。蒋尚义虽然也带了不少旧部离开台积电,但是他们在先进制程上实力远不如梁孟松团队。

    由此可见,周子学找来蒋尚义,并不是要在先进制程上另起炉灶,而是要大力发展小芯片先进封装工艺。

    所谓小芯片,原理有点类似于搭乐高积木。我们常用的手机、电脑,内部都有大量芯片,比如CPU、GPU、存储芯片、基带芯片、射频组件等等,在电脑中往往这些芯片单独封装,焊接在同一个PCB 电路板中。在手机中,往往将这些芯片设计在一颗芯片中,也就是我们通常所说的Soc芯片。

    ▲ 小芯片与Soc、PCB 对比

    而小芯片介于Soc 与PCB 主板之间,它将不同的芯片以乐高积木的形式搭在一起,封装成一个整体,不同的芯片可以以不同制程工艺制造,还可以随意增减模块。在功耗与性能上,小芯片不如Soc,但是它设计时间短、设计风险低,还能有效利用不太先进的制程降低成本,在制程工艺接近物理极限之际,小芯片也非常大的前景。

    中芯国际该如何选择?

    梁孟松在先进制程上经验丰富,蒋尚义在先进封装有着极深的造诣,二人分别代表两种路线,可中芯国际该如何选呢?小黑不知道,从可行性来看,小芯片技术技术阻碍更小。

    先进制程这边,中芯国际的技术进步过于迅猛,美国最先进的制程工厂英特尔才刚刚投产10nm(相当于台积电7nm制程),中芯国际就已经完成7nm技术预研,感受到危机之后,毅然对中芯国际下达禁令。

    这道禁令,对于蒋尚义代表的先进封装路线来说影响不大,毕竟小芯片可以将不同制程工艺的芯片融合在一起,靠着先进封装,中芯国际依然可以接受国内外订单。而对于梁孟松来说,禁令直接影响了EUV 光刻机引进,要知道这可是代工厂的命脉所在。

    目前中芯国际已经投产的14nm制程,以及即将量产的N+1制程,暂时还用不到 EUV 光刻机,但是更先进的N+2、7nm 制程就说不准了。在半导体制程领域,也只有台积电有能力在不使用 EUV 光刻机的前提下实现7nm 制程。再往前到5nm 制程,连台积电也得用上 EUV 光刻机。换句话说,禁令一日不解除,中芯国际就一日无法获得EUV 光刻机,梁孟松的 5nm、3nm 先进制程构想也就一日无法实现。