《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 台积电2020年资本支出170亿美元 2021将超200亿美元

台积电2020年资本支出170亿美元 2021将超200亿美元

2021-01-04
来源:C114通信网
关键词: 台积电 晶圆代工 3nm 5G

C114讯 1月4日消息(南山)据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电2020年营收同比增长超过30%,创下历史新高,同时资本开支170亿美元,也创下历史新高。预计2021年随着3nm产能建设,以及美国5nm工厂制造,资本开支将超过200亿美元。

尽管其大客户海思半导体2020年下半年遭遇美国封杀,导致产能空缺,但5G、WiFi 6、人工智能和超算对高端制程的需求持续强劲,台积电7nm和5nm制程供不应求。展望今年,台积电高端制程也被订单排满。

根据台积电规划,3nm将于2022年导入量产,厂房占地面积为35公顷,洁净室面积超过16万平方公尺,大约22座标准足球场大小。到2022年,产能估计超过60万片12英寸晶圆,也是全球拥有最多EUV产能的超大型晶圆厂。

此外,台积电5nm制程月产能为5万片,预计到今年下半年达到10万片。

资料显示,台积电在2016年资本开支首度突破100亿美元,达到102亿美元。2018年以来,在7nm等高端制程加持下,台积电资本开支连续创下新高。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。