配图来自Canva可画

     在黑天鹅频发的2020年,新能源汽车市场却一扫从前的“阴霾”,迎来了快速发展。一方面随着新能源车市回暖,全球范围内新能源汽车的产销量都有了大幅度提升;另一方面,受新能源政策的刺激,很多新能源车企备受资本市场的热捧,一些上市公司如特斯拉、蔚来等公司的市值,都实现了翻倍暴涨。

     随着新能源汽车的崛起,也让汽车行业向电动化、智能化、网联化转型大大提速,这意味着车用半导体的价值也将迎来大幅度提升,推动全球车用半导体需求加速增长。在此背景下,一些汽车半导体企业,也频频向外界放出各种利好消息。

     融资拆分破除内部屏障

     近日,知名IGBT车规级厂商比亚迪半导体,就此前接受新加坡政府投资公司的投资调研发布了公告。公告表示,比亚迪半导体仅用了42天,即成功引入了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了其市场化布局的第一步。

     这并不是比亚迪半导体第一次公布融资消息。早在今年6月份,比亚迪半导体就曾拿下19亿融资,投后公司估值达到了近百亿元;再次拿下融资之后,中金公司更是给予了其不低于300亿元的市场估值。而在本次融资敲定之后,其分拆上市的意图也更加明确。

     不少专业人士认为,比亚迪此举正是为了吸取比亚迪电池的教训。早前比亚迪电池在国内动力电池领域一直处于领先地位,但在宁德时代推出三元锂电池之后,其在动力电池市场上的地位就逐渐受到了威胁。

     之所以会造成这样的结果,与比亚迪动力电池受内部牵制有很大关系。相较宁德时代,比亚迪动力电池一直受到来自集团内部的各种制约,优势的技术很难用于快速变化的外部市场,进而导致其在与宁德时代的市场竞争中逐渐落于下风,而如今比亚迪半导体正面临相似的情形。而通过分拆上市,对其打破这一局面自然大有帮助。

     首先,相比拆分之前各自为政的半导体业务来说,拆分之后半导体业务的整合,有利于比亚迪半导体形成更完整的业务版图,这对其加速市场化进程助益良多;其次,分拆之后有利于比亚迪半导体自负盈亏,从而减少母公司用于半导体研发的投入,这对改善其母公司的净利率,改善母公司的整体估值大有帮助。

     更深层的考虑

     当然,在推动半导体业务独立的背后,比亚迪考虑的因素还有很多。

     一方面,在国内新能源政策利好不断的情况下,此时上市有利于资本市场给予其更好的估值。今年以来受国家新能源汽车政策影响,国内的整个新能源汽车产业链,都开始跟着活跃了起来。而作为电动汽车的一部分,汽车半导体自然也跟着“水涨船高”,比亚迪半导体选择在此时加速上市进程,自然也有提升公司估值方面的考虑。

     其二,在中美贸易战的情况下,国产化替代进程明显加快,国内汽车半导体企业也将迎来国产化替代的历史性机遇。数据显示,2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元,但我国自主品牌车企芯片产业规模不到150亿元,约占全球的4．5%,而我国汽车产业规模占全球市场达30%以上。巨大的“反差”,也意味着国产化替代蕴含着巨大的机会。

     据2019年的IGBT市场数据显示,2019年英飞凌为国内电动乘用车市场供应62．8万套IGBT模块,市占率达到58%,占据了超过半数的国内IGBT模块市场,同年比亚迪在中国共配套约19．4万套车规级IGBT 模组,市场份额18%,排名次于英飞凌。随着国产化的加速,未来比亚迪半导体在IGBT市场的市场份额,有望得到进一步提升。

     除了IGBT模块之外,国内汽车半导体市场的其他模块,也存在明显的替代空间。比如,从本地采购对象看,汽车电子、发动机与控制系统、汽车主动安全等关键技术,均被博世、德尔福、大陆电子、电装等公司所垄断。而在汽车电子方面,外资供应商更是占据了85%的市场份额,其中江森自控占45%,博世占11．6%,大陆电子占10．8%。

     85%的外商市场份额占比,也意味着在国产化替代浪潮下,整个汽车半导体领域还有更大的可替代空间可供挖掘。这对投身于此的比亚迪半导体来说,自然是个不容错过的历史性机遇,而通过拆分融资上市,自然对加快其在汽车半导体市场的布局大有助益。

     角逐千亿汽车半导体市场

     据IHS Markit数据显示,预计到2030年我国汽车芯片半导体规模将会达到160亿美元(按照当前汇率约合人民币1045亿元)。这意味着未来十年,我国汽车芯片半导体的规模,还有望得到进一步提升。

     巨大的行业前景,自然吸引了不少国内玩家前来参与。以斯达半导和安世半导体为例,我们可以从中一窥端倪。斯达半导目前已经是全球市占率排名第8位的中国公司,其已经合作的车企超过了20家,配套车辆更是达到了16万辆,加上工业控制以及家电等领域应用,其营收规模远在比亚迪半导体之上。

     从技术方面来看,斯达半导也已经走到了比亚迪半导体的前面。具体来说,斯达半导已经推出了第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT 芯片,以及配套的快恢复二极管芯片,目前都已经在新能源汽车行业实现应用。相比较之下,比亚迪半导体的IGBT4．0(国际上的第五代),仍稍显落后。

     另外,国际排名前20的安世半导体,也是国内汽车芯片领域的重量级玩家。据安世半导体的相关负责人介绍:“我们一年大概有14．3亿美元的产值,其中接近45%-50%的产值都是来自汽车行业。”

     据悉,目前安世半导体在比亚迪半导体投入重金研发的新一代技术SiC技术领域,也已经取得了进展。同时,其全新推出的900-1200V高压氮化镓方案,也逼近了国际巨头英飞凌的应用电压上限,其在国产汽车半导体领域的实力,由此可见一斑。

     而在IGBT市场已经取得相当不俗成绩的比亚迪半导体,如今通过加速融资储备“粮草”,其角逐车用半导体市场之意,更是再明显不过了。

     任重而道远

     不过,虽然比亚迪半导体在车用半导体领域,存在不少的优势。但从汽车半导体行业角度来分析,目前比亚迪半导体面临的挑战也不少。

     首先,相比消费电子芯片,汽车芯片要求达到的极限性能很高。比如,一辆车的车载芯片,设计使用寿命都在15年或者50万公里左右,远远长于一般消费电子产品,而且汽车芯片还要接受极限环境考验。

     其次,因涉及汽车驾驶安全,汽车芯片对于设计要求稳定性很高,抗干扰能力要很强,不能出现任何失误;再次,出产的性能必须保持一致,而且其对产品的良率要求很高;最后,汽车芯片要有长期有效的供货周期,供应链可靠稳定,才能全生命周期地支持整车厂的供应链需求。

     换言之,整车厂商对芯片厂商的替换成本很高,双方之间的合作周期一般都很长,不会轻易替换传统汽车芯片厂商,这就导致汽车厂商替换芯片厂商的迁移成本很高。而对于比亚迪半导体来说,应对前面几条问题并不太大。

     但迁移成本高、可替换难度大的问题,恐怕在短时间之内很难得到解决。这也意味着在很长的一段时间之内,老牌汽车芯片巨头在汽车的主控芯片(ECU、IGBT等)领域的领先地位,仍很难被取代。

     特别是在目前比亚迪半导体推出的新技术IGBT 4．0技术(接近国际上的第五代),尚且落后于国际巨头的情况下(国际上已经达到了7．5代),这种格局就更加明显。从这个角度来看,比亚迪半导体拿到融资只是一个开始,其接下来要走的路还很长。