据台媒《联合报》1月5日报道，有消息人士透露，在日本政府的极力邀请下，全球最大晶圆代工厂台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作构架，在东京设立一座先进封测厂。

　　今日消息，日媒指出，台积电将和日企合作、于今年内在日本新设技术研发中心，且之后计划在 2025 年兴建位于日本的首座半导体工厂。

　　台积电计划2025 年于日本兴建半导体工厂

　　据日刊工业新闻7日报导，台日将携手于先进半导体进行合作，台湾台积电计划在 2021 年内于茨城县筑波市新设先进半导体制造技术研发中心，而东京威力科创、SCREEN Holdings、信越化学、JSR 等日本设备、材料商也将参与，共同研发先进半导体细微化、封装技术，且台积电也计划于 2025 年兴建位于日本的首座半导体工厂、新厂可能落脚于日本北九州岛市。

　　据报导，使用于 5G、AI 的先进半导体是美中贸易摩擦的主战场，中国最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）近来动作频频，而希望拉大与对手差距的台积电与希望将先进半导体国产化并与美国等国建构对陆包围网的日本形成共识。

　　报导指出，上述技术研发中心内将设置试产产线，除了细微化所必要的成膜 / 洗净技术外，也将研发芯片 3D 封装技术，且目标在 2025 年实用化，而日本经济产业省也将透过“后 5G 基金”等管道对上述台日合作提供援助。

　　据报导，台积电也计划在 2025 年于日本兴建半导体工厂，新厂目前最有可能的落脚处是“北九州岛机场旧址产业园区”，不过新厂将生产需巨额设备投资的半导体制造前端工程、还是进行封装等后段工程将待今后再行敲定。

　　消息传出后，日本半导体产业链多家上市公司股价上涨。

　　其中，日本封装材料公司新光电气工业株式会社股价上涨6.5%，创下2020年4月份以来最大涨幅；台积电供应商、日本芯片检测设备制造商Lasertec股价涨幅达到创纪录的4%；日本光刻机制造商尼康股价上涨4.6%。

　　对此传言，日本经济产业省IT部门助理经理Seiichi Miyashita称，目前日本尚未做出决定。台积电发言人Nina Kao则拒绝对此传言置评，理由是台积电正处于法说会前的静默期。如果该消息属实的话，那么台积电很可能会在1月14日的法说会上公布。

　　日本力邀台积电赴日设厂

　　日本政府自去年以来也在积极的加强本国的半导体产业链。

　　资料显示，在台积电赴美投资晶圆厂后，日本经济产业省感到焦虑，也邀请台积电在日本设立晶圆厂。日本经济产业省甚至邀请国内半导体设备、材料供应商共同参与这项计划，去年 4 月与台积电签订了合作协议，设立日本先进半导体研发中心。并编列了 1900 亿日元的经费。

　　不过，台积电评估后，认为日本在晶圆制造端缺乏供应商优势，最后选择了放弃。

　　日本随后转向说服台积电在日本设立封测厂。并取得了突破性进展。据中国台湾媒体分析，投资封测厂的成本较低，且日本掌握先进的封测材料和设备技术，有利于台积电保持全球领先地位。

　　据悉，台积电近日对封测事业部管理架构进行了调整，原全力推动 3D 封测的研发副总经理余振华，转任台积电卓越院士兼研发副总经理，原职务由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。

　　外界推测，米玉杰可能将掌舵台积电日本封测厂。此外调整也可能为了应对蒋尚义出任中芯国际副董事长后，推动 “小芯片”系统级封装技术带来的挑战。

　　此前，日经新闻 2020 年 12 月 23 日曾报导，全球半导体技术圈因美中对立而分裂，而台湾台积电是“宝”、成为美中攻防的焦点，且在半导体技术圈分裂的情况下，和台湾合作已成为日本应实行的战略关键，日本政府仍未放弃、仍力邀台积电赴日设厂，日本经济产业省正持续就赴日设厂一事在和台积电进行协商。