路透社最新报道指出，据Handelsblatt周四援引未具名公司消息人士的话说，戴姆勒将削减第二家工厂的产量，并减少其工作时间。

　　他们表示。因为消费者需求从冠状病毒大流行（导致制造延误）引起的低迷中反弹，汽车制造商和电子制造商正面临芯片短缺。

　　据该报报道，梅赛德斯制造商将减少在不来梅工厂的生产，甚至可能在2月初关闭几天。

　　但戴姆勒没有立即发表评论。

　　周二，该公司表示将减少在拉施塔特（Rastatt）的紧凑型汽车工厂的工作时间。

　　他们的竞争对手大众汽车周三表示，由于半导体短缺一直困扰着全球汽车业，它将进一步削减其德国北部主要工厂的汽车产量。

　　星期四，大众汽车的品牌奥迪还宣布将削减其内卡苏尔姆（Neckarsulm）和英戈尔施塔特（Ingolstadt）工厂约10,000名员工的工作时间。从下周到1月底，生产将部分停止。

　　全球半导体汽车芯片短缺，汽车减产成定局

　　全球范围内用于汽车零部件的半导体日益短缺，正迫使大型汽车公司从与大流行相关的工厂停工中恢复过来，从而停止或减缓汽车生产。

　　大众汽车，福特汽车，菲亚特克莱斯勒汽车，丰田汽车和日产汽车的管理人士都表示，他们受到了短缺的打击，被迫推迟某些车型的生产，以保持其他工厂的运转。

　　大众汽车已经在12月报告说，由于半导体产品还没有足够的数量，第一季度将不得不削减多达100,000辆汽车的产量。因此，沃尔夫斯堡工厂的短时工作最初被延长至1月18日。

　　福特汽车公司女发言人Kelli Felker说，福特汽车周五证实，由于供应商零件短缺与半导体短缺有关，下周将闲置路易斯维尔装配厂。

　　丰田发言人Scott Vazin在周五的电子邮件中说：“这绝对是一个行业问题。” “我们正在评估半导体的供应限制，并制定对策对生产的影响降至最低。”

　　如果芯片短缺持续下去，减产可能会减少在美国和其他市场出售的汽车，卡车和SUV的库存。该行业刚刚开始补充去年春天工厂为阻止新型冠状病毒的传播而关闭时损失的库存。

　　丰田被迫减慢德克萨斯州圣安东尼奥市一家工厂生产的全尺寸Tundra皮卡的生产。福特原定下周在肯塔基州路易斯维尔的装配厂停工，但将其提前到了本周。该工厂生产福特Escape和林肯Corsair小型SUV。

　　菲亚特·克莱斯勒已经暂时关闭了安大略省Brampton的工厂，并关闭了墨西哥Toluca的小型SUV工厂，而大众汽车在12月表示由于短缺而面临生产放缓。日产汽车表示，它不得不调整日本的产量，但到目前为止尚未在美国产生重大影响。

　　行业人士说，在去年春季COVID-19汽车销售放缓最严重的时期，半导体公司将生产转向了消费电子产品。全球汽车制造商被迫关闭工厂以防止病毒传播。汽车制造商复苏后，却没有足够的芯片。

　　行业智库汽车研究中心产业副总裁Kristin Dziczek说：“几个月来一直有关于他的警告信号。”

　　Dziczek说，该行业需要6到9个月的时间才能通过复杂的供应商网络获得芯片。她说，她希望几个月前这些问题开始浮出水面时，已经提前了一些准备时间，使这成为短期而非长期的问题。Dziczek说：“仍然有一些进展，但并非他们认为的那样。”

　　在许多情况下，汽车制造商已经停止生产销售速度较慢的汽车，以将芯片转移到更热的市场领域，包括皮卡车和SUV。

　　菲亚特·克莱斯勒在一份声明中说：“这将最大程度地减少当前半导体短缺的影响，同时确保我们维持在北美其他工厂的生产。”

　　汽车行业在新车中使用的半导体比以往任何时候都多，半导体是从仪表板到现代汽车中无处不在的信息娱乐系统等所有领域中至关重要的组件。而且，汽车制造商正与其他行业争夺零部件，因为他们需要更多的零部件来生产技术先进的电动汽车。

　　在四月份的第一波封锁中，汽车销量暴跌，但此后又恢复了可观的增长。去年上半年，美国新车销量下降了34％，但到年底恢复了仅下降15％的势头。

　　越来越多的自动驾驶汽车中所需的芯片短缺是半导体行业潮起潮落如何对产品产生连锁反应的最新例证。

　　去年夏天，由于个人计算机制造商努力确保处理器和其他组件的安全，各学区争先恐后地获得了笔记本电脑的订单，以供仍在很大程度上远程上课的学生使用笔记本电脑。

　　问题始于在疫情初期迫使生产这种芯片的海外工厂关闭。在特朗普政府对涉嫌滥用劳工的11家中国公司实施制裁之后，该问题在去年7月加剧了。

　　更糟糕的是，这些学校发现自己在与笔记本电脑竞争，而与实力更雄厚的公司竞争，而这些公司在在家工作时也向员工下了大笔订单。

　　芯片短缺也迫使苹果将其最新系列iPhone的推出推迟到10月下旬和11月初，比领先的公司通常发布其最畅销的设备晚了一个多月。

　　根据研究公司Mordor Intelligence的数据，到2025年，全球半导体市场规模将达到1290亿美元，几乎是2019年的三倍。该公司列出了汽车芯片市场的主要参与者，包括意法半导体，英飞凌科技，恩智浦半导体，德州仪器和东芝。

　　分析师称：汽车芯片短缺要到四月至五月才能恢复正常。

　　汽车芯片短缺已达到极端水平，导致一些汽车制造商在全球其他地区出现了较早的趋势之后，暂时关闭了北美的生产工厂和闲置工人。

　　一位分析师本周预测，全球汽车芯片供应要到4月至5月才能恢复正常水平。

　　为什么会出现这样的问题？

　　分析时表示，最近发生的部分事情是心理上的，因为汽车芯片短缺使2020年第四季度的购买量比第三季度增加了30％。这和人们在今年春季囤卫生纸，使货架空置时类似。汽车芯片和卫生纸的短缺显然有一个共同点——新冠病毒。

　　VLSI Research分析师Dan Hutcheson解释说，由于2020年第二季度需求下降，汽车集成电路（IC）短缺已达到最近的“极端”水平。汽车制造商能够看到春天的汽车销量下降了，所以为什么要制造更多的汽车，随着大流行的蔓延以及人们在家中工作和学习的需求大量增加，从而减少对汽车的需求。

　　这种需求下降自然导致芯片代工厂转向制造满足其他需求的电路，包括PC和服务器中使用的芯片来驱动所有工作和学习所用的网络。新车需要数十个芯片才能运行，特别是在辅助驾驶技术起飞的情况下。

　　Hutcheson说，汽车芯片短缺与Covid-19息息相关，因为汽车制造商在第二季度削减了订单。“ ”芯片公司和代工厂通过将制造转移到数据中心和网络等热点领域来做出回应。“

　　然后，在2020年第四季度出现了一个惊喜。许多汽车制造商的汽车销量都有所增长，Hutcheson和其他一些分析师至少将其部分归因于搬到郊区的家庭，这些城市在没有公共交通的情况下需要汽车。Hutcheson还跟踪了二手车平均销售价格的上涨，与2019年12月相比，去年12月上涨了约9％。对汽车的需求从仲夏开始回升。

　　但是，当汽车制造商在第四季度重新进入芯片市场以能够制造更多的汽车时，”芯片流水线是空的，“Hutcheson说。”他们回来时，集成电路制造商主要是缺货，现在才开始恢复生产，“他本周早些时候表示。

　　Hutcheson估计，芯片制造商需要大约四个月的时间才能下订单并开始制造晶圆，直到最终的芯片将其运用于汽车或其他产品中为止。他建议汽车制造商预计四月至五月的时间里将恢复正常的芯片供应。

　　各种各样的芯片制造商生产用于汽车的芯片，例如德州仪器（Texas Instruments），英飞凌（Infineon），瑞萨电子（Renesas）和恩智浦（NXP），但是这些芯片制造商大多并未对短缺问题未发表评论。英飞凌目前处在一个平静的时期，但他们告诉Fierce Electronics，英飞凌正在”密切监视汽车供应链中的情况，并已考虑到2021年汽车产量的一定增长水平。“ 该公司目前正在扩大在奥地利菲拉赫的300毫米工厂的产能。

　　从心理学上看，汽车芯片的囤货行为似乎与卫生纸相同。Hutcheson上周报道称，芯片短缺加速了汽车芯片市场的销售和价格，以至于第四季度全球汽车芯片销售额达到62亿美元，比上一季度增长30％，比2019年第四季度增长11％。

　　据Fierce Electronics和其他公司周一报道，一些汽车工厂暂时处于闲置状态，例如位于肯塔基州路易斯维尔的福特汽车公司SUV组装厂。据《汽车新闻》报道，本田汽车正在减少北美五个工厂的产量。

　　总结：过去一年发生的情况是，大流行导致第二季度需求下降，第四季度芯片购买突然增加，由于供应有限，芯片价格也上涨。

　　台积电和格芯出击，保产能

　　据英文媒体最新援引市场消息人士的透露报道称，芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单，已可排到今年年底。

　　市场消息人士提到的芯片代工商，包括台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司，这3家中，台积电是目前全球最大的芯片代工商，联华电子是重要的8英寸和12英寸晶圆代工商，世界先进也是一家专业的芯片代工商。

　　值得注意的是，去年12月份，曾有多家厂商表示，由于疫情对生产造成了影响，加之重要市场需求反弹，汽车生产所需的半导体产品供应紧张。芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底，可能使汽车芯片供应紧张的状况延续。

　　面对这样的汽车芯片缺货现象，两大晶圆厂台积电和格芯都表示，将为汽车芯片优先提供产能支持。

　　台积电方面在昨天表示，公司将会预留产能，保证汽车芯片供应，格芯明年的产能也会向汽车方面倾斜。

　　据日刊工业新闻15日报导，全球晶圆代工龙头台积电已着手进行准备、计划在5月开始增产先进芯片，而此举预估是为了解决引发全球车厂减产的车用晶片短缺问题，因此若台积电能顺利进行增产，有望遏止当前车厂的「减产骨牌效应」，对被迫进行减产的车厂来说、将是一大喜讯。

　　报导指出，台积电已要求台湾当地的供应商合作、目标在台湾的先进半导体工厂进行增产，不过增产计划目前仍处于初期调查阶段，台积电正就半导体生产所必要的材料的供应情况进行调查、调查自5月左右开始的表定供应量能有多大的增量空间，因此增产计画的可行性及规模仍不明。

　　据报导，目前全球严重短缺的产品为荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）、瑞士意法半导体（STMicroelectronics NV）等委托给以台积电为首的晶圆代工厂生产的车用先进芯片。车用MCU、汽车导航系统用SoC等芯片的供应不安情况在2020年年末显现。

　　世界第3大晶圆代工厂格芯（Globalfoundries）最新表示，当前的「缺芯」危机正是该公司的增长机会，格芯称，该公司的工厂正以前所未有的速度运转，并将优先考虑满足车用芯片需求，预计该公司产品产量，将创下纪录。

　　《彭博》近日报导，格芯汽车业务部门负责人Mike Hogan表示，该公司正瞄准车用芯片需求，以前所未有的速度运转工厂，「我们的产出量将会创纪录，而我们用于增产的支出，也将比2020年高出两倍」。

　　Hogan称，格芯将优先考虑满足车用芯片需求，也预计公司今年的车用晶片营收将增长超过两倍。