近来，汽车厂商深受芯片短缺之苦。金融时报的报道昨日的报道指出，三星电子（Samsung Electronics）表示，已经冲击到全球汽车制造商的全球半导体短缺，也可能干扰应用于智能手机的内存芯片的订单。眼下各芯片制造商正急于应对这场危机。

　　在这家全球最大的内存芯片制造商发出这一警告之际，企业和政府越来越担心，芯片产能受限可能阻碍各国经济从新冠疫情中复苏。

　　半导体芯片代工厂急于满足汽车芯片的需求，意味着许多代工厂如今都处于满负荷运转状态，限制了它们接受新订单的能力，这反过来可能会减缓移动设备芯片的交付。

　　三星周四表示，芯片代工厂面临的压力以及随后交付移动设备订单的放缓，可能影响其DRAM和NAND内存芯片的需求。这两种芯片使得智能手机和平板电脑能够同时执行多项任务。

　　三星内存芯片业务执行副总裁韩真晚（Han Jinman）说：“由于芯片代工厂的供应短缺已成为一个全球性问题，其他半导体部件的供应问题可能影响移动设备的需求，因此我们正在密切关注其影响。”

　　全球各半导体厂商已开始着手应对汽车行业的芯片短缺问题。

　　全球最大的处理器芯片代工企业台积电（TSMC）周四表示，该公司正在“加速”生产汽车相关产品，以满足汽车制造商的需求。

　　台积电说：“在我们的产能正被充分利用以满足各个领域的需求时，台积电正重新配置我们的晶圆产能，以支持全球汽车工业。”

　　台积电首席执行官魏哲家（CC Wei）上周向投资者表示，该公司已调用部分产能来应对去年底汽车芯片需求的突然复苏。

　　在台积电加大关注之前，许多汽车制造商已在推动政府为它们做工作。

　　台积电以及中国台湾高官王美花（Wang Mei-Hua）表示，欧洲、日本和美国的车企已与这家芯片制造商直接对话，并通过行业协会与中国台湾当局的进行游说。

　　直接了解这些沟通情况的人士表示，此类游说努力并不寻常。

　　“我们认为，随着各经济体因疫情而陷入困境，政府——特别是在受疫情冲击最严重的地区——将汽车需求视为少有的增长推动力，对整体经济很重要。”一名台湾政府官员表示，“正常情况下，假如这只与个别公司有关，我们不会见到这类接洽。”

　　三星也在考虑紧急扩张芯片代工制造产能。

　　本周四，三星表示，截至去年12月的3个月内，该企业的芯片代工业务实现创纪录的季度收入，主要是因为在5G移动技术和高性能计算机领域的芯片需求强劲。

　　三星表示，韩元升值和生产成本上升可能会影响该集团第一季度收入，但其全年展望仍然乐观。

　　在2021年，随着芯片价格上涨，半导体业务可能会推动营收增长，去年该业务占到三星营业利润的近一半。

　　麦格理（Macquarie）分析师Daniel Kim表示：“今年芯片价格不会像2017至2018年涨得那样快，但我们会看到价格在更长的上升周期内稳步上涨，这也更健康。”

　　三星第四季度净利润同比增长26.4%，至6.45万亿韩元（合57.8亿美元）。该数据低于彭博社（Bloomberg）调查分析师得出的预测值7.3万亿韩元。

　　库克谈芯片供应：非常吃紧

　　全球晶圆代工产能吃紧，针对近来有关iPhone 12 Pro、Mac和iPad产品供应受限影响到销售的报导，苹果首席执行官库克在27日的财报会议上坦言「确实有此状况」，在生产供应链中，尤其是半导体的供应「非常吃紧」。

　　库克说，Mac、iPad和iPhone 12 Pro都遭遇「供应受限」问题，「半导体很紧张」，但供应链其他部分也造成吃紧现象。

　　业界人士指出，半导体方面，台积电是苹概指标股，负责以先进制程生产包含苹果自家最新、搭载在iPhone的A14处理器，以及Mac系列的M1芯片，还有多家国际大厂供应苹果的IC。台积电也证实，目前晶圆代工需求相当热，该公司本季动能强劲，主要是受惠于高效能运算（HPC）相关，还有车用需求复苏，以及智与智能手机稍优于往年的季节性表现。

　　面板也是正缺的手机关键零组件之一。友达总经理兼营运长柯富仁表示，尽管全球玻璃供应紧张，但友达在供应链支持下已找到解方。由于面板供不应求的缺口仍大，近来总是与供应链就目前频催料的情况互相安慰，毕竟「有料追，总比没订单好」。

　　群创总经理杨柱祥则指出，缺料的确是关键。最缺的是IC零组件，另外，玻璃、偏光板也吃紧，价格随之调整。如何向供应链追料、固料，成为面板经营者当前首要课题。