据媒体报道，由于全球车用芯片严重短缺，大众集团旗下的豪华车厂牌奥迪（Audi）被迫延后一些高价位车款的生产，并且让超过1万名员工放无薪假。

　　英国金融时报引述奥迪执行长杜斯曼（Markus Duesmann）的说法报导，Audi因生产减缓，已让超过1万名员工放无薪假，但杜斯曼说，奥迪会竭尽所能让本季减产的数量压低在1万辆以下。该车厂先前曾表示，芯片不足的问题将导致今年第1季产量减少10万辆。

　　杜斯曼也强调，今年全年的总产量不至于会受影响，因为预期下半年会弥补损失的工时。

　　大众汽车上月便已示警，由于半导体和车用芯片供应问题，正在防范第1季出现生产受重大干扰的情况。包括戴姆勒、日产、本田、福特和飞雅特克莱斯勒（FCA）等其他车厂也都已表示，正面临芯片短缺问题。德新社（DPA）报导，福特位于德国Saarlouis的车厂，从本月18日到2月19日将停工。

　　杜斯曼受访时形容，汽车制造业近来「危机一个接一个来」，去年因新冠肺炎大爆发，多数时候汽车需求锐减，让车厂不得不出手砍掉各类车用芯片的订单，没料到去年最后三个月需求突然飙升，因为买主转趋乐观，奥迪当季财报也缴出亮丽成绩。

　　车用零件供应商也措手不及，尤其当时适逢年底购物季，游戏机和智慧手机等消费电子产品市场同样火热，等于所有业者都在抢芯片。

　　业界人士透露，部分芯片厂已开始优先供应车厂，但芯片从订货到交货总是需要一段时间，代表车厂仍需再等个几周才能拿到货。

　　车用芯片需求大增，半导体供应链更紧绷

　　去年受疫情冲击严重的车用半导体，随着汽车销售量回温，车用相关芯片需求大增，业界预估今年车用半导体产值约年增逾2成，带动半导体供应链更加紧绷，芯片与材料皆缺货。

　　今年车用半导体产值方略︰估增逾2成

　　世界先进董事长方略表示，根据调查，去年每部车采用半导体元件约523美元，预估今年将增加到607美元。去年全球车市受疫情影响，销售量约下滑到7200万辆，今年预估将回升，约可增加到7700万量，换算车用半导体元件需求，今年产值将可较去年成长24%。

　　车用电子芯片包括微控制器（MCU）、功率半导体相关的绝缘栅双极电晶体（IGBT）、金氧半场效电晶体（MOSFET ）、感测器、电源管理与控制IC等等，主要供应商为恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等国际大厂。他表示，比起一般消费性半导体元件，车用相关半导体元件非常强调稳定性，需要耐高温、高压与高频等特性，带动8吋晶圆代工需求。

　　方略指出，目前世界先进台湾3座与新加坡的8吋厂都产能满载，除了新加坡厂预计增加1万片产能，也会再展开并购，主要来自5G带动各领域与车用市场需求成长。

　　台积电、环球晶订单增

　　台积电也表示，去年疫情冲击汽车市场销售低迷，但到第四季已看到车用芯片开始强劲成长，车用芯片需求突然大增，生产链需要时间消化订单，台积电会支援车用芯片客户，将持续与客户合作，以期纾解车用芯片缺货情况。

　　矽晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰指出，5G动能成长强劲，车用市场也将逐渐复苏，该公司目前12吋、8吋与6吋矽晶圆产能全满载，将会调涨现货价，今年营运将一季比一季好，营收是否能创新高要看汇率走势而定。她并看好5G、电动车将带动第三代半导体的需求，电动车就像「一部超大型电脑在路上跑」。