晶圆代工产能吃紧，第2季涨价态势确立之余，业界传出，部分晶圆代工厂近期也启动第二波产能竞标，由IC设计客户自行提出涨价幅度，竞逐额外需求的产能，价高者得，将于第2季生产。

　　业界人士透露，若IC设计厂想顺利得标，估计每片加价幅度至少上百美元，等于较一般产能涨价后的价格高约15%至20％以上，才有机会抢到更多额外产能。

　　现阶段晶圆代工已是卖方市场，IC设计业者只能接受涨价。业者指出，去年第4季至今年元月以来，部分晶圆代工厂已陆续调涨价格，第2季还会启动第二波涨价。

　　IC设计业者表示，即使在同一晶圆代工厂下单，依照生产厂区、制程不同，价格调涨幅度不一。「即使已调涨两波，也不代表今年涨价潮就此结束。」

　　至于竞标额外晶圆额度，价格更是在前述已涨价的基础上，再行加码。业者指出，部分晶圆代工厂拿出一些第2季的产能额度，让IC设计客户自行提出价格来竞标，价高者得，投标单位从千片起跳。从上次第1季竞标结果来看，每片晶圆加价100美元至300美元不等。

　　这是继今年第1季破天荒出现晶圆代工产能竞标之后，第二波竞标行动，凸显整体市况火热，晶圆代工产能供不应求，即使竞标付出的成本更高，但仍有IC设计厂愿意投标。

　　IC设计业者透露，下游客户端也知道现在晶圆代工产能相当吃紧，因此优先考量设法确保产能，即便加价也在所不惜。

　　IC设计业者坦言，大家会自行评估竞标将垫高多少成本，即使先前已陆续调涨价格反映成本上涨，如果晶圆代工端再度涨价，后续也会启动二次涨价。

　　同批货涨两次？晶圆代工：绝不会发生

　　晶圆代工产能吃紧，联电及世界先进陆续调涨价格，但龙头台积电今年以来并未因为产能吃紧而涨价。而近期市场传出，某上市晶圆代工厂同批货涨两次价，下单时涨一次，出货时再涨价一次，业者普遍指出，这种事情不可能发生，因为晶圆代工与所有客户的订单都有签订合约，不论产能是供给过剩或供不应求，都依合约走、不会有突然涨价情况发生。

　　台湾媒体引述市场消息指出，台湾上市晶圆代工厂5月起新订单报价将调涨15％，将出现IC设计厂于1、2月投片时被涨价约10％，5月晶圆产出要取货时再被涨价15％情况。然而业界人士普遍指出，同一批晶圆的代工价格被涨两次的情况不可能发生。

　　台积电及联电都将晶圆代工价格列为机密，对与价格相关的市场消息都不予评论。业者指出，晶圆代工厂与客户完成议价及签约后，便会依照合约履行，投片涨价一次，产出再涨价一次，是没有诚信的作法，不会有这样的情况出现。

　　业者说明，台湾所有晶圆代工厂的逻辑制程产能，若有涨价只会涨一次，而且在投片前就会完成议价，不会在晶圆产出时再涨一次。但唯一会在晶圆出货调整的只有DRAM晶圆代工，在晶圆出货时会依DRAM市场行情进行价格调整，但这个调整在投片前的议价及签订合约时，就已经白纸黑字写得清楚明白。

　　联电今年第一季预估晶圆销售平均美元价格较上季提升2～3％，但预估今年全年的晶圆销售平均美元价格会较去年提升4～6％，涨幅不及10％。至于台积电今年以来没有调涨任何晶圆代工价格，台积电总裁魏哲家在去年法说会中就曾提及，台积电不会因为产能供不应求而涨价。

　　此外，美国、日本、德国都希望能支援车用芯片产能，有关车用芯片排挤其它产能的传言满天飞。但据了解，车用芯片占台湾晶圆代工产能的比重低于3％，车用芯片不可能排挤手机、电脑等芯片产能，而台积电的确收到车用芯片客户增加投片量要求，但台积电是以拉高产能利用率到100％以上、或调整投片优先顺序等方式来满足需求，不会去减少已下单客户产能。