台积电失去了华为这个大客户后，代工业务似乎没多大影响，反而是老伙伴苹果的订单需求量越来越大。最新处理器已来到A15和M系列（M1和M1升级版 \M2）都开始用台积电代工生产，台积电很自然的从苹果那里获得的订单越来越多。

　　据DigiTimes最新报告，为了下一代苹果芯片，苹果已经订购了台积电TSMC N4工艺芯片的首批产能。以确保在工艺节点和产能供应上处于优先位置，预计N4工艺会在2021年底开始投入生产。这些使用4nm工艺制造的新芯片很可能会用于未来的Mac产品线，但暂时不清楚具体是哪些产品。

　　与此同时，苹果还联系台积电，使用5nm或5nm Plus工艺生产下一代iPhone（即iPhone 13系列）芯片A15。

　　最新苹果芯片M1，是业界首款专门为电脑打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工艺打造。

　　苹果预计将在2021年发布一款更小的Mac Pro和一款重新设计的24英寸iMac，采用Apple Silicon处理器，而有消息还称，Mac Pro将围绕M系列处理器进行更新，尺寸约为“当前Mac Pro的一半”。

　　按照爆料的信息看，M1处理器升级版（或冠以M2名称）将会基于4nm工艺，苹果会进一步提升多核性能表现（有32核心、甚至是64核心的），应足以应付更多线程，当然无论是M2还是A15，性能一定是拔群的。

　　用于iPhone13系列的A15处理器将升级为N5P工艺，也就是第二代5nm，制程层面的性能进一步增加，功耗进一步降低。目前N5P一切顺利，预计5月底开始投产A15芯片，以保证今年iPhone不再重蹈延期的覆辙。除了N5P，台积电的N4也就是4nm同样异常顺利，量产时间有望从2022年提前到2021年底。消息称，N4头一批产能已经被苹果包圆，将用于Mac电脑的Apple Silicon芯片，也就是M1X、M2等。

　　目前台积电的N5P工艺一切顺利，除此以外台积电的N4也就是4nm同样异常顺利，量产时间可能提前到今年底，4nm的头一批芯片已经被苹果包圆，极有可能用来生产明年iPhone 14的4nm芯片。

　　关于A15的细节不详，相对于A14的功耗、性能有着更多期待。