4月8日，据上交所披露，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）将于4月15日科创板首发上会。

　　△ Source：上市委会议公告截图

　　资料显示，东芯半导体司是一家存储芯片设计公司，主要为客户提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存储芯片，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。

　　2018-2020年，东芯半导体已通过高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平台验证，并进入到三星电子、海康威视、歌尔声学、传音控股等知名客户的供应链体系。

　　财务方面，报告期内，东芯半导体各年营业收入实现持续增长，分别实现营收5.1亿元、5.14亿元、以及7.84亿元，年复合增长率达到 24.01%，实现净利润分为-914.31万元、-6249.29万元、以及1407.66万元。

　　△ Source：东芯半导体上会稿截图

　　上会稿显示，东芯半导体此次拟募集资金7.5亿元，扣除发行费用后将全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金，如1xnm 闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目等。

　　△ Source：东芯半导体上会稿截图

　　作为芯片设计企业，代工与封测环节均由专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。上会稿显示，东芯半导体的晶圆代工厂主要为中芯国际和力积电，封测厂主要为紫光宏茂、AT Semicon、南茂科技等公司。

　　2020年，东芯半导体前五大供应商分别为中芯国际、力积电、AT Semicon、紫光宏茂、南茂科技。东芯半导体向前五大供应商采购金额为4.18亿元，占据当期采购总额的84.88%。

　　△ Source：东芯半导体上会稿截图

　　值得一提的是，东芯半导体表示，未来，公司拟在现有的存储芯片设计能力的基础上，将与中芯国际合作开发生产1xnm NAND Flash芯片，实现国内存储芯片先进制程技术的进一步突破。