美国总统乔·拜登在周一下午与汽车业高管和其他商业领袖举行的虚拟峰会上说，美国需要通过投资其芯片“基础设施”来解决半导体持续短缺的问题。

　　拜登说：“这些芯片，晶片，电池，宽带……都是基础设施。我们需要建立基础设施，而不是修复昨天的基础设施。我提议的计划将保护我们的供应链并振兴美国制造业。”

　　白宫召集该会议是为了解决当前的芯片危机，该危机已经影响了关键行业，包括消费电子，制药和汽车制造业。很少有部门受到与汽车业同样严重的冲击，现在的汽车业不得不减缓或停止美国各地工厂的生产。反过来，这又加剧了去年因为面对冠状病毒停产导致的新车和卡车短缺。

　　大约20位首席执行官会见了白宫官员，包括通用汽车公司首席执行官玛丽·巴拉，福特首席执行官吉姆·法利和斯泰兰蒂斯首席执行官卡洛斯·塔瓦雷斯，以及Alphabet首席执行官Sundar Pichai，英特尔首席执行官Pat Gelsinger以及台积电，三星，惠普和其他科技公司。

　　白宫新闻秘书詹·普萨基（Jen Psaki）周一在新闻发布会上说，拜登希望“直接从公司那里听到影响和最有帮助的信息”。普萨基说，这次首脑会议无意引起任何宣布或决定，他进一步指出，总统的想法是本次会议将成为“关于如何解决这一问题的讨论的一部分”。

　　在会上，通用汽车公司和福特公司就警告说，由于零部件短缺，今年可能对他们的收入造成总计45亿美元的影响。

　　在会议结束后的声明中，通用汽车表示：“通用汽车感谢拜登政府对影响全球汽车业的这一关键问题的支持。”

　　消费者市场也受到了芯片短缺的影响。随着汽车制造商和经销商削减激励措施，已经上涨的汽车价格上涨得更加厉害。JD Power市场研究公司表示，与一年中的正常水平相比，经销商库存减少约100万辆，要找到首选的汽车或卡车可能是一个挑战。

　　分析师警告称，这场危机可能会抬高目前每辆汽车中使用的芯片的成本，进一步使已达到创纪录水平的汽车价格不断攀升，现在每辆汽车已经平均接近40,000美元。

　　拜登正在推动国会向半导体产业投资数十亿美元。2月份，他开始对半导体，高级电池，药品和其他重要商品的供应链问题进行为期100天的审查。

　　拜登的2万亿美元基础设施提案将为半导体产业预留500亿美元，重点是扩大美国的芯片制造，如今这些芯片主要来自日本，韩国，中国台湾和中国大陆。

　　代表汽车业创新的汽车创新联盟首席执行官约翰·博泽拉（John Bozzella）表示，税收抵免将“帮助（半导体）公司抵消在现有设施中创建新生产线或重新分配当前生产以满足不断变化的需求的成本”。

　　自今年年初以来，越来越多的制造商受到了危机的影响。实际上，世界各地的每家汽车制造商都必须削减产量，在许多情况下，它们的一些工厂暂时处于闲置状态。

　　通用汽车周一开始在田纳西州斯普林希尔工厂停产两周。密歇根州兰辛市另一家工厂的关闭将延长至4月26日。

　　福特在芝加哥，Flat Rock，密歇根州和堪萨斯城的工厂也于本周关闭，这影响了该汽车制造商包括F-150皮卡在内的最有利可图的产品的生产。

　　根据AlixPartners研究公司的数据，今年全球汽车收入可能会减少600亿美元以上。该研究公司预测，仅在第一季度，全球制造商将损失约140万辆汽车的生产。制造商希望通过在今年晚些时候增加产量来弥补其中的一部分，而AlixPartners认为，该行业将在2020年全年将损失减少至约811,000辆。例如，福特建议工会员工今年取消其正常的夏季停工……

　　随着总统计划从美国就业计划中拿出数十亿美元用于芯片生产，行业官员已经就他们的意愿提出了一些建议。

　　AAI的Bozella上周表示，部分资金应“用于建设新能力，以支持汽车行业并减轻当前芯片短缺所证明的汽车供应链风险。”

　　但是，如何尽快解决危机尚不确定。芯片工厂的成本高昂，并且设立起来具有挑战性。他们必须符合制药行业的洁净室标准。因此，专家警告说，短缺可能会持续数月，甚至可能持续到2022年。

　　拜登：美国将再次引领世界

　　在半导体峰会上，总统乔·拜登（Joe Biden）表示，美国将在半导体领域进行“积极投资”，并准备“再次引领世界”。

　　拜登在周一下午的会议上宣布退出会议，他说：“中国和世界其他地方没有等待，也没有理由让美国人等待。”

　　拜登称芯片和晶圆为“今天的基础设施”，誓言与双方的商业领袖和立法者合作，以通过American Jobs Plan，这是他在三月下旬公布的一项价值2.3万亿美元的基础设施法案。

　　庞大的支出计划中，将有500亿美元投向半导体，这比拜登最初提出的370亿美元的数字高出三分之一。这笔钱被指定用于美国半导体产业，作为美国CHIPS计划的一部分。

　　他在周一的虚拟峰会上继续说道：“我们在20世纪中叶领导了世界。我们带领世界到了20世纪末，我们将再次领导世界。”

　　拜登说：“这是美国力量与美国团结的时刻，政府，行业和社区必须团结起来，以确保我们已准备好迎接即将到来的全球竞争，而不会继续下滑。”

　　在白宫的每日简报中，新闻秘书詹·普萨基（Jen Psaki）表示，星期一的芯片峰会“不是我们期望做出决定或宣布的会议，而是我们正在进行的参与和讨论的一部分，有关如何最好地解决这一问题。从长期来看，而且从短期来看。”

　　美国的一个主要目标是提高本土制造能力，因为全球芯片短缺严重加剧了对亚洲代工厂过度依赖的风险。

　　“美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年的37％下降到今天的12％。这一下降主要是由于全球竞争对手政府提供的大量补贴，使美国在吸引新的半导体方面处于竞争劣势。半导体行业协会主席兼首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer）在周一的声明中说。

　　Neuffer说：”今天的会议标志着拜登政府与工业界之间继续建立牢固的伙伴关系，以通过对国内芯片制造和研究进行联邦投资来加强美国的半导体供应链。“

　　英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）当时对BBC表示：”在亚洲拥有80％的芯片供应量，这并不是让全世界对最关键的技术有自己的看法。半导体是“人类生存各个方面的心脏。世界需要更平衡的供应链来实现这一目标。我们正在介入。”

　　这家美国巨头进军代工业务，对全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）构成了挑战。到目前为止，英特尔已经在内部设计和制造了大部分最重要的产品，这一策略帮助它在美国芯片制造领域占据了近50年的统治地位。但是，随着台积电和三星电子等亚洲芯片制造巨头的崛起，推出自己的最新芯片生产技术的延迟拖累了英特尔近几年的市场份额。

　　同时，英特尔表示正在努力解决汽车行业面临的芯片短缺问题。基辛格周一告诉路透社，该公司正在与汽车芯片供应商进行谈判，以在英特尔工厂生产其芯片。

　　格辛格告诉路透社：“我们希望可以缓解其中的某些问题，不需要三年或四年的工厂建设，而是可以在我们现有的某些流程中对六个月的新产品进行认证。”