随着台积电与英特尔积极扩大投资的动作，预计将造成全球半导体设备的抢购风潮。对此，韩国三星开始感到压力，近期纷纷派遣高层在新冠疫情尚未缓解的情况下，拜访包括阿斯麦 （ASML）、应用材料 （Applied Materials）、科林研发 （Lam Research） 等设备大厂，以争取在未来竞争半导体设备之际，不会处于落后的位置上。

　　据韩国媒体《ETnews》报导指出，因为台积电扩大资本支出，用以扩大先进制程的研发与生产，加上为满足美国政府对半导体自给自足的计划，处理器龙头英特尔也宣布将先建2座晶圆厂，并再次跨入晶圆代供的行列。面对此情况，预估全球将掀起一场半导体设备采购潮，使相关半导体设备商将会受惠。

　　三星为避免落后台积电与英特尔，11日宣布高层前往美国，与当地主要半导体设备商讨论未来生产线供需，并将与应用材料执行长Gary Dickerson及科林研发执行长Tim Archer会面。

　　另外，继2020年10月三星副董事长李在熔之后，还有其他三星的高层也将再度前往全球光刻机生产大厂的荷兰商阿斯麦参访。而针对这些动作，报导引用三星官员私下的谈话表示，三星希望这些供应商在未来能加快对产品的运交动作，并持续给予稳定供货。

　　报导表示，要维持半导体产品持续的生产，获得包括阿斯麦、应用材料、科林研发、东京威力科创 （Tokyo Electron） 等4家全球半导体设备市占总和达60%~70%厂商的支持是必不可少的条件。

　　三星2021年将持续针对韩国平泽的第2工厂，以及位在中国大陆西安的工厂持续进行投资，在总金额预计将创下新高的35万亿韩元情况下，有这些设备商的协助，三星才能继续维持其在存储器及晶圆代工领域的竞争优势。

　　因为晶圆代工产能吃紧，全球面临芯片缺货潮压力，导致晶圆代工厂开始扩大投资。又因应美国政府计划半导体供应自给自足，引发厂商在美投资晶圆厂的热潮，除了台积电在亚历桑纳州计划兴建5纳米制程晶圆厂，英特尔也计划同在亚利桑那州兴建2座晶圆厂，再加上三星德州奥斯汀扩厂计划，全球晶圆代工厂商未来在美国就至少有3座晶圆厂发展计划。

　　存储器厂部分，美光科技除了考量采用EUV设备，也预计在中国大陆、中国台湾、美国本土都有重要投资。业界预估，目前半导体设备商正迎接前所未有的采购商机，整体销售金额则可能在2022年上半年达到高峰，进一步挹注各家厂商的业绩。