4月12日，美国白宫举办了企业芯片峰会重要会议，相关产业巨头均受邀参加。据悉，包括谷歌母公司Alphabet、AT＆T、通用汽车、三星、戴尔、英特尔和台积电在内的大约20家公司高层参加了此次峰会。

　　短期诉求为美国汽车产业解决缺芯之困

　　拜登政府重振美国半导体产业的目的很明确。而此次白宫半导体峰会，也正是拜登政府重振美国半导体计划的关键一环。“此次会议的短期诉求是为美国汽车产业解决缺芯之困，长期目标是提振美国的芯片制造能力。” 芯谋研究首席分析师顾文军说道。

　　目前，全球半导体产业“缺芯”问题异常严重，美国的形势也依旧严峻。在此前，美国最大芯片代工企业格芯CEO汤姆·考菲尔德曾表示，席卷全球的缺芯潮会持续到2022年或更晚，并预测未来半导体供应会持续处于供不应求的状态，直到2022年或更晚才能有效解决。据悉，此次芯片危机已经影响了很多关键行业，包括消费电子，制药和汽车制造业。其中，汽车行业受到冲击尤为严重，许多汽车厂已经不得不减缓或停止美国各地工厂的生产，外加美国疫情的困扰，使得情况更为严峻。

　　因此，白宫新闻秘书詹·普萨基（Jen Psaki）在峰会的新闻发布会上表示，拜登希望“直接从公司那里听到影响和最有帮助的信息”。因此，此次峰会在企业方面，福特、通用、Stellantis集团等车企的高层代表，以及英特尔、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等芯片公司的决策层人员均参加了此次峰会。在会上，通用汽车公司和福特公司发出警告称，由于零部件短缺，今年可能对他们的收入造成总计45亿美元的影响。

　　与此同时，近年来美国半导体制造业份额急剧下降，在峰会上，美国半导体行业协会（SIA）会长约翰·诺伊弗（John Neuffer）也对此表达了担忧。“1990年，美国生产的半导体占世界的37%，如今只有12%，此次峰会这是一次绝佳的机会，让我们能够一起讨论有效解决这一问题的长期方案。” 与此同时，美国总统拜登在此之前也曾宣布向美国半导体制造和研发投资500亿美元的计划，该计划是作为2万亿美元投资建设基础设施计划的一部分。

　　美国图谋芯片本土化制造

　　SIA称，美国半导体公司占全球芯片销售额的47％，但仅占全球产量的12％，这是由于美国将大部分制造业外包给了海外，因此，如何大力发展本土集成电路制造成为了美国政府关注的重点。

　　尽管美国的半导体产业曾享有先发优势，然而在生产端逐渐转移至亚洲、本土专注研发后，导致供应端受制。因此，拜登在此次峰会上强调，其2.3万亿美元的基建计划将“专注于建设美国本土的半导体生产”。

　　“目前，美国正在大力发展本土集成电路产业，这主要体现在两个方面。一是加大研发支持力度。先前，拜登政府于3月31日宣布将投资500亿美元资金用于加强美国芯片制造业，此外，美众议院要求联邦政府为与半导体制造、组装、测试、先进封装或先进研发有关设施的建设提供数十亿美元的财政支持，提高微电子相关研发投入。二是推动半导体产业链向美转移。美参议院要求拜登政府尽快落实《无尽前沿法案》，致力于提升本土半导体产能，并大力推进三星、格罗方德等企业在美扩产事宜。与此同时，目前美国政府也正在积极推动台积电、三星等晶圆制造龙头企业赴美建厂计划，台积电将在美国亚利桑那州建设共计6个5nm厂，目前台积电正通过多项措施，为亚利桑那厂招募人才。与此同时，三星的170亿美金在美建芯片厂计划也深受美国政府重视，甚至还引发了美国三地的争夺。”赛迪智库分析师张天仪同《中国电子报》记者说道。

　　任何国家或地区都不可能实现芯片100%本土化

　　放眼全球，集成电路产业正面临种种艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情侵袭带来不确定性等。因此，“闭门造车”早已不是如今半导体产业发展的趋势，国际合作是关键。与此同时，在5G、人工智能、数据中心、云计算、智能汽车等新兴应用的驱动下，芯片供应链国际化程度仍在不断提升。集成电路和相关产品的生产和贸易，甚至涉及30多个国家和地区。

　　因此，尽管美国致力于发展本土集成电路产业，然而，集成电路本身是一个高度国际化的产业。因此，此次白宫半导体峰会邀请了许多例如恩智浦、台积电、ASML等国际芯片大厂。重振美国半导体制造，同样离不开国际合作这一关键环节。

　　“无论是对于美国还是中国而言，若想发展集成电路产业，发展国际供应链是关键。因为任何国家或地区都不可能实现集成电路100%本土化，因此，对于每一个国际而言，发展半导体产业的同时也需要加强国际化合作，扩大自己的国际朋友圈。”顾文军说道。