当地时间4月16日，路透社曝光美国国会参议员给美国商务部的信件，内容为对所有14nm以下的任何中国芯片公司实施出口管制。

　　一旦美国商务部通过或发布正式规定，所有中国境内的先进芯片设计和制造企业购买、使用含一定比例美国技术的软件、芯片、设备等都将被出口许可证管制，类似华为的事件将大规模重现。

　　所有中国芯片公司或纳入出口管制？

　　业内忧心华为事件大规模重演

　　4月16日路透社爆料，在给美国商务部长吉娜·雷蒙多的一封信中，美国国会代表迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）和参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）表示，要求将获得美国许可才能将使用美国技术在国外制造的半导体出售给华为的规定，范围扩大至设计14nm以下芯片的所有中国公司。据悉，这封信的日期为4月13日，主要意图敦促拜登政府限制向中国公司销售芯片制造工具，包括主要受美国企业控制的EDA软件的许可，以及对中国公司涉及芯片销售的其他限制。

　　这封信件曝光后，业内人士讨论：IP、EDA软件、EUV、DUV光刻机等制造14nm以下芯片的设备软件进口，全部要申请许可。并且措辞异常严厉。其中这么一句话：

　　The actions would “ensure U.S. companies as well as those from partner and allied countries are not permitted to sell the communists the rope they will use to hang us all,” the letter said.

　　翻译：信中说，这些行动将“确保美国公司以及来自伙伴国和盟国的公司不被允许向共产党出售他们将用来绞死我们所有人的绳索”。

　　对此，美国商务部的一位代表在确认收到这封信后指出，该机构“正在不断审查情况，以确定是否有必要采取进一步行动”。

　　一旦美国商务部通过或发布正式规定，所有中国境内的先进芯片设计和制造企业购买、使用含一定比例美国技术的软件、芯片、设备等都将被出口许可证管制，类似华为的事件将大规模重现。

　　从“点打击”到“面打击”

　　尽管在此之前，美国商务部“实体清单”已经按点打击了华为、中芯国际、飞腾等细分领域领先企业，但该举动仍然是灾难性的“面打击”，制造进一步的供应链脱钩和恐慌。

　　对美国而言，上游半导体软件、设备业和芯片设计公司将失去中国大陆的主要客户，包括手机、PC等系统客户。

　　对中国而言，中国大陆先进产能扩张受阻乃至萎缩，终端厂商无法使用先进芯片，先进工艺研发暂时被“锁死”，未来只能转向国产软件、设备和产线。

　　同时，台系代工厂、欧洲和韩国半导体企业也将成为受害者。

　　华为徐直军：

　　脱钩将导致芯片价格上涨35%至65%

　　华为公司轮值董事长徐直军表示，半导体产品的设计和制造流程非常复杂，需要非常高的研发投入与资本支出。在此背景下，形成了高度专业化的全球产业链，不同地区利用自身产业优势在产业链中发挥不同作用，促使半导体产业不断实现技术创新，并降低了产品价格，使全球企业和消费者受益。

　　“假设未来没有全球产业链合作，而是在每个地区建立完全自给自足的本地产业链，根据相关报告，全球将需要增加至少1万亿美元的前期投资，并将导致半导体价格总体上涨35%至65%，继而导致消费端电子设备成本上升。”徐直军介绍。

　　“恐慌性的备货，是造成今年全球半导体供应紧张和供应短缺的核心因素。”徐直军认为，美国对华为公司及其他公司的制裁正在演变成全球、全行业供应短缺的问题，未来引发全球性经济危机也未可知。